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/深圳市线路板行业协会

高阶笔电推动HDI需求成长 PCB供应链受益

时间:2020-9-18  来源:工商时报  编辑:
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5G通讯商机延伸至笔电当中,不仅手机芯片大厂进军布局,陆续也有品牌厂发表或推出5G笔电到市场上,法人预期,相关PCB供应链如拿下联想5G高速笔电材料订单的腾辉电子、笔电HDI供应商健鼎/燿华等可望受惠。

 

法人指出,铜箔基板厂腾辉近年在5G高频天线上耕耘有成,除了切入陆系电信设备商外,也顺利拿下大厂5G笔电订单,甚至据传,该品牌正逐步指定腾辉的材料到PCB当中,相关产品主板六月已进入量产。公司则表示,由于5G笔电产品平均单价优于一般机种,对营收、获利的贡献较优,且未来亦能延申到其他中高阶机种,看好5G趋势不变之下,会是长期营运成长的动能。

 

另外,法人也看好健鼎、燿华有望从5G笔电商机中受惠,主要是因为高阶笔电推动HDI的需求成长。健鼎表示,下半年各家品牌5G新手机上市,拉货旺季带动下,HDI需求本来就在高档,而HDI的高集成性,应用在不少产品当中,像是笔电、平板、穿戴装置、SSD、存储器模块等,甚至电动车也有不小的HDI需求,因此目前看HDI产能仍供不应求。

 

燿华表示,上半年受疫情影响,TWS软硬结合板以及汽车板出货都下滑,整体稼动率剩不到5成,所幸第三季客户需求回温,如TWS、新机电池板带动软硬结合板复甦,高阶笔电、平板亦推动HDI需求成长,整体稼动率会陆续回升到9成水平。

 

台湾电路板协会(TPCA)表示,4G LTE时代因为Wi-Fi高度发展,虽然多数品牌有推出搭载蜂巢式(Cellular)网络的笔电机种,但一直不是主流规格。进入5G时代后,虽然用户使用情境未大幅度改变,但5G的优势除了基本手机连网之外,未来物联网会有更多的场景和应用会来连接起来,因此预期5G终端产品数量将远多于4G,且5G在NB的渗透率会高于4G。

 

再从应用分布的角度来看,计算机相关应用占中国台湾电路板产值的21%,仅次于通讯类排名第二,未来5G若能高度渗透至NB上,对于多层板及HDI都会有规格上的改变,此外,对于天线软板与材料亦是新机会。