高阶笔电推动HDI需求成长 PCB供应链受益

5G通讯商机延伸至笔电当中，不仅手机芯片大厂进军布局，陆续也有品牌厂发表或推出5G笔电到市场上，法人预期，相关PCB供应链如拿下联想5G高速笔电材料订单的腾辉电子、笔电HDI供应商健鼎/燿华等可望受惠。

法人指出，铜箔基板厂腾辉近年在5G高频天线上耕耘有成，除了切入陆系电信设备商外，也顺利拿下大厂5G笔电订单，甚至据传，该品牌正逐步指定腾辉的材料到PCB当中，相关产品主板六月已进入量产。公司则表示，由于5G笔电产品平均单价优于一般机种，对营收、获利的贡献较优，且未来亦能延申到其他中高阶机种，看好5G趋势不变之下，会是长期营运成长的动能。

另外，法人也看好健鼎、燿华有望从5G笔电商机中受惠，主要是因为高阶笔电推动HDI的需求成长。健鼎表示，下半年各家品牌5G新手机上市，拉货旺季带动下，HDI需求本来就在高档，而HDI的高集成性，应用在不少产品当中，像是笔电、平板、穿戴装置、SSD、存储器模块等，甚至电动车也有不小的HDI需求，因此目前看HDI产能仍供不应求。

燿华表示，上半年受疫情影响，TWS软硬结合板以及汽车板出货都下滑，整体稼动率剩不到5成，所幸第三季客户需求回温，如TWS、新机电池板带动软硬结合板复甦，高阶笔电、平板亦推动HDI需求成长，整体稼动率会陆续回升到9成水平。

台湾电路板协会（TPCA）表示，4G LTE时代因为Wi-Fi高度发展，虽然多数品牌有推出搭载蜂巢式（Cellular）网络的笔电机种，但一直不是主流规格。进入5G时代后，虽然用户使用情境未大幅度改变，但5G的优势除了基本手机连网之外，未来物联网会有更多的场景和应用会来连接起来，因此预期5G终端产品数量将远多于4G，且5G在NB的渗透率会高于4G。

再从应用分布的角度来看，计算机相关应用占中国台湾电路板产值的21％，仅次于通讯类排名第二，未来5G若能高度渗透至NB上，对于多层板及HDI都会有规格上的改变，此外，对于天线软板与材料亦是新机会。