专注IC载板 和美精艺完成数千万元A轮融资

近日，深圳市和美精艺科技有限公司（以下简称“和美精艺”）完成人民币数千万元A轮融资，本轮由国中创投、达晨创投等机构共同投资。本轮融资完成后，公司将继续加大研发投入和产能扩充，加速高端客户产品导入。

和美精艺成立于2007年，是一家集研发、生产于一体的IC封装载板制造企业，是中国最早进入，也是中国为数不多的专业生产IC封装载板的民营企业之一。公司IC封装载板有CSP、EMMC、CMOS、BGA、HTCC、指纹识别卡、闪存等系列产品。

由于中国IC市场快速增长，日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等全球领先的封测企业在中国增长迅速，也将加速未来封装材料的国产化进程。在IC封装行业，封装载板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过40%，全球市场规模接近90亿美金。

IC载板相对普通PCB来说，必须具有精密的层间对位、线路成像、电镀、钻孔、表面处理等技术，门槛较高，研发难度大。长期以来，全球IC载板市场基本由日本、韩国、台湾企业垄断，国产化率不足5%。

目前，国内专业封装载板厂商曲指可数，公司2007年创立之初就专注于封装载板的研发、生产、销售。封装载板行业是技术与资金密集型行业，制造工艺复杂，技术壁垒高，公司积累了十几年经验，已经形成了多系列载板的生产能力。公司存储类封装载板产品质量稳定，客户认可度相当高，在行业内具有相当的知名度，生产技术能力及自主研发实力国内领先。

国中创投副总裁李程晟表示，IC载板市场空间大，国产化率极低。中国是全球最大的半导体消费市场，同时也是全球增速最快的IC制造/封测地区，IC载板将极有可能复制PCB行业东迁的路径模式，行业迎来新的发展机遇。相对于同行业企业，和美精艺盈利能力显著，公司与国内产业链合作研发国产封装基板材料，通过技术工艺创新使得生产成本显著降低。通过精益生产等管理方式的持续改善，公司的产品质量、生产管理显著提升，提高了公司的生产效率和盈利能力。“因此，我们对和美精艺的发展前景充满信心。”