PCB企业积极布局半导体领域

9月9日晚，中京电子发布公告，公司拟以货币资金出资方式投资2968万元增资半导体器件封装材料生产商天水华洋电子科技股份有限公司，增资后公司持有华洋电子6.98%股权。

今年以来，中京电子在半导体领域动作频频，据了解，早在今年5月，中京电子即已宣布在半导体领域布局。中京电子于5月13日晚间发布公告称，公司已通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式，在珠海建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”。今年9月上旬，中京电子还披露，其全资子公司珠海元盛电子科技股份有限公司拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件（FPCA）项目。

除中京电子，PCB行业还有多家企业已在半导体领域布局。即将上市创业板的科翔电子，首次IPO拟募集资金为7.43亿元，将全部用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目（一期）。据悉，该项目位于江西省九江市，总投资30亿元，计划兴建80万平方米高精密多层板、HDI板和特殊板，实现5G智能化工厂。

目前，中国大陆实现量产的BGA公司有昆山南亚、苏州欣兴、苏州景硕、秦皇岛臻鼎等台资，美龙翔、安捷利电子等港资，兴森科技、深南电路、丹邦科技、东莞康源电子、普诺威电子等内资以及越亚等合资企业；实现量产的FCBGA公司则有重庆奥特斯1家。目前仅深南电路、兴森科技、丹邦科技、珠海越亚具备封装基板生产技术，2019年5月，崇达技术收购普诺威35%股权，进军IC载板。

经过不断研发和技术积累，我国封装基板企业已打破国外技术垄断，成功实现封装基板自产，细分领域竞争力已位居世界前列。

2009年，深南电路专门组建了封装基板事业部，成为我国首个进入封装基板领域的本土公司。在FC、BGA、CSP等高端基板领域已比较成熟，微机电系统封装基板全球占市率超过30%。

珠海越亚的射频芯片封装基板全球市场容量达25%，细分领域处于世界领先水平。珠海越亚已经自主研发出铜柱法制作导通孔并成功申请专利，在该技术上处于全球高端水平。同时，珠海越亚基于自身发明专利生产的无芯封装基板已经成功通安华高科等行业巨头的认证并已向其供货多年，体现了其在市场竞争中具有一定的实力。

此外，丹邦科技目前已成为全球极少数掌握COF基板关键原材料FCCL自产技术的基板厂商，并且正积极研发原材料PI膜。

深南电路

深南电路积极布局5G通信、数据中心等领域，把握行业发展机会，顺应时代发展及市场需求，实现了较好较快发展。深南电路是内资通信板领导者。公司专注于电子互联领域，拥有 PCB、 封装基板及电子装联三项业务，形成了“3-In-One”业务格局。

公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的长期合作伙伴，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。例如，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。射频模组封装基板大量应用于3G、4G手机射频模块封装；应用于嵌入式存储芯片的高端存储芯片封装基板已大规模量产；在处理器芯片封装基板方面，倒装封装（FC-CSP)基板已具备量产能力。

公司IPO募投项目的无锡基板工厂于2019年6月顺利连线试产，国际、国内存储类关键客户开发进度符合预期。

兴森科技

兴森科技是国内少数几家通过自主研发实现IC封装基板量产的企业，可为客户提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；公司现有IC封装基板2万平米月产能将于今年年底满产，合资公司广州兴科半导体有限公司主营集成电路封装产品设计与制造、类载板、高密度积层板的设计与制造，全部投产后预计新增7~8万平米IC封装基板月产能，在国内产业大发展的背景下，公司有望实现高端封装材料的国产化。

据悉，兴森科技于2012年投资扩产进入IC封装基板行业，广州生产基地目前具备2万平/月的IC封装基板产能，其中，在2012年投资的1万平/月产能已经完全释放，处于满产状态，2018年投资扩产的1万平米/月产能将于2020年投产释放。目前公司的基板业务以高端FC基板为主，中端CSP\BGA基板为辅。

珠海越亚

珠海越亚封装基板技术有限公司由方正科技集团与以色列Amitec公司共同投资，是一家以Coreless技术进行大规模生产封装基板的厂家，在行业内基板量产技术处较前位置。

2018年5月，南通越亚半导体项目签约南通科学工业园区，并于2018年8月28日举行了奠基典礼仪式。该项目总投资约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。而据方正信产发布的消息，南通越亚顺利试生产，于今年5月迎来首个客户认证，现已完成全流程的资格审核。

丹邦科技

丹邦科技在基材、COF基板及COF产品全产业链上不断发展，是我国柔性封装基板领域龙头。邦科技不仅掌握COF柔性封装基板生产技术，而且在该基板的上游原材料制备上进行了大量研发，形成“FCCL原材料-COF-封装基板-COF产品”的全产业链，具备成本优势且可以保持恒定的质量水平。

丹邦科技的基板营业收入近几年在1~2亿元内波动。但是柔性封装基板其轻薄、结构灵活、可挠性弯曲和易实现高密度互连的特性，将使得该基板在液晶显示器、可移动折叠的高精尖智能终端产品和特种计算机等特殊微电子领域的需求提升较大。

崇达技术

崇达技术分别于2018年和2019年收购了普诺威电子的股权，目前持有普诺威40%股权，正式拉开了公司在IC载板上的布局。崇达技术还于2019年5月28日设立南通崇达，其将承载公司“半导体元器件制造及技术研发中心”的使命，完成公司PCB全系列产品的覆盖，实现从IC载板跃迁至IC相关产业。

崇达技术表示，南通崇达主要是类载板、载板及封测投资项目，技术主要来源于自研，并会逐渐引入外部团队以增强研发和制造实力。目前技术积累处于样品开发阶段。

6月30日，崇达技术发布公告称，公司与朱小红、马洪伟在公司会议室签署了《关于江苏普诺威电子股份有限公司之股份转让协议》，公司拟以自有资金3,806.50万元的价格收购朱小红持有的普诺威15%股权（1,655万股股份）。据悉，本次股权交割完成后，崇达技术将合计持有普诺威55%股权。

安捷利

安捷利是中国最早的FPC基板和柔性封装基板制造企业。2017年12月20日，安捷利通函披露，由于集团不断寻求提升柔性封装基板产品的核心生产技术，于现有苏州厂房的柔性封装基板生产技术及生产设施同步升级均至关重要。集团拟透过购置额外先进设备及机器并推出自动化生产，扩大柔性封装基板产能。

2019年9月，安捷利电子科技（苏州）有限公司承担的国家02科技重大专项“卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化”通过了科技部02重大专项实施管理办公室组织的综合绩效评价验收。

6月30日，安捷利封装基板项目签约苏州。据悉，安捷利将在苏州新增投资10亿元，新建4万平方米厂房，用于生产“卷带式高密度超薄柔性封装基板”系列产品，将进一步缓解国内柔性封装基板大量依赖进口的现状，促进我国集成电路及半导体行业的发展。