产能提高1.5到2倍 信丰金信诺PCB技改项目正式投产

据信丰新闻报道，日前，信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司投资将近2亿元的技改项目正式投产，“物流零距离”、厂线自动化智能化数字化，老厂区焕发新活力。

信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司运营总监刘涛说，产品由原来的单面板、双面板、四层板提高到平均层次是八到十层，量产平均是二十到三十层，产能提高1.5到2倍，产值翻了2到3倍。

一期“老厂区”技改提效能，二期项目打造数字化智能工厂提品质。信丰金信诺一厂印刷线路板由中端向高端、由4G向5G领域迈进。

官网显示，信丰金信诺安泰诺是深圳金信诺高新技术股份有限公司（股票代码：300252.SZ）全资子公司，成立于2017年，位于江西省信丰工业园西区，现有员工270人，总占地面积4.5万平方米，一期占地面积1.6万平米，已建设完毕并成功投产。2022年信丰金信诺安泰诺三期工程全面建设投产后，可形成年产值超20亿元的电子电路高端制造基地。

信丰金信诺安泰诺专注于研发、设计、生产高密度多层线路板通讯用线路板。主要PCB产品有基站天线PCB、滤波器PCB、功分器PCB、天线板组装、汽车高频板、5G天线PCB、功放板PCB等其它高多层PCB，被广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。

据了解，金信诺5G通讯及智能汽车PCB项目于3月6日举行开工仪式。此项目是金信诺深入布局通信领域、汽车电子和能源领域的大动作，通过新增核心高端新产品线，进一步扩充高价值产能，进一步巩固公司在天线PCB、5G滤波器PCB、5G AAU TRX/PA PCB、汽车天线PCB、汽车雷达PCB、服务器PCB等领域的行业核心供应商地位，进一步做大做强金信诺PCB产品事业。

该项目主营5G通讯及智能汽车PCB的生产和销售，占地面积约230亩，总投资50亿元，其中固定资产投资30亿元。项目一期期固定资产投资16亿元，建筑总面积25万㎡以上，预计今年底建成。