年产4.5亿片高精密超薄柔性集成电路封装基板项目预计11月份投产

据“邳州银杏甲天下”报道，为加快生产进度，圆满完成既定任务，企业员工放弃休假，奋战在生产一线。2017年6月，江苏上达电子有限公司落户邳州经济开发区并投资建设国内首条高端高精密超薄柔性集成电路封装基板生产线。为了保障今年11月份公司产线全部投入生产，节日期间20多名工程师坚守岗位，加紧调试设备。

“高精密超薄柔性集成电路封装基板产品，目前被广泛应用于智能手机、高端显示器、窄边框大尺寸智能电视等领域，它可以使一些电子产品实现全屏化，改变原来屏幕会出现大块黑边的情况。”江苏上达电子有限公司总经理沈洪介绍说。

据介绍，上达电子生产的高精密超薄柔性集成电路封装基板产品是集成电路产业链封装测试环节的关键材料，是国家发布的生产半导体芯片所必须的19种关键材料之一。该条生产线的投产运营，补齐了我国显示面板产业链的短板，对实现我国显示面板行业关键核心技术产品全国国产化具有重要意义。目前公司已完成投资20亿元，预计可以年产4.5亿片高精密超薄柔性集成电路封装基板。

“我们成立这个公司的一个初衷就是配合国内集成电路发展，虽然现在的销售市场是在台湾和韩国，但未来的市场一定是在中国大陆。目前投入的是高精密超薄柔性集成电路封装基板生产部分，这部分年产值差不多在6-7亿左右。”沈洪表示。