FPC研发新进展：日本旗胜、住友电气成功开发新品

近日，日本FPC企业日本旗胜、住友电气相继宣布公司新品开发成功。

日本旗胜成功开发基于MPI的FPC

10月12日，日本旗胜（Nippon Mektron ）发布消息称，除了基于LCP的FPC外 ，其采用改性聚酰亚胺（MPI）开发新结构的5G高速传输用FPC，并已建立批量生产线。

要满足5G通信应用，高速传输的FPC必不可少的技术。5G通信技术具有高速率、大容量、万物互联、低延迟等特点，备受关注，但作为通信过程中的传输线FPC对材料要求更优异的介电损耗，抑制传输损耗。可满足这些要求的LCP柔性电路板已经得到实际应用，但在价格和可弯曲性方面仍存在问题。

因此，日本旗胜通过将MPI和低介电粘合剂结合，实现了与LCP柔性电路板一样优异的传输特性，且与LCP柔性电路板相比，提高了抗弯曲性和耐热性。

LCP和MPI主要物性比较

除了符合USB4.0和PCI-E等通信要求外，这款产品还满足毫米波天线模块、包括sub6在内的5G基站、数据中心以及汽车联网等多种应用要求。

Mektec MPI和LCP损耗对比

日本旗胜表示，继MPI柔性线路板之后，计划将在2021年开始提供在高频段具有更好的传输特性的低介电损耗氟树脂FPC。

住友电气成功开发高频传输用氟树脂FPC

日前，住友电气工业官网发布公告称，公司已成功量产氟树脂柔性印刷基板（FPC）「FLUOROCUIT」，该材料在极高频段（EHF）拥有优异传输性能。

「FLUOROCUIT」（来源：住友电气）

5G通讯目前使用的是比4G高频的Sub-6频段（3.5/4.7GHz等），预计今后使用极高频（EHF）的26GHz频段、28GHz频段。6G通讯上预计使用更高频率的极高频段，因此雷达及传感器正朝着极高频段上的实用化推动。

与高频基板所用的液晶高分子（LCP）相比，氟树脂的介电率及介电耗损较低，有助于降低传输耗损。随着频率变高，减少传输耗损的比率亦可增加，在极高频段上可发挥优异性能，40GHz频段上传输耗损可少约40%。

公司集结集团内部在氟树脂的加工技术与知识，突破以往氟树脂FPC不易加工的关卡，成功实现量产化。「FLUOROCUIT」可使用于弯曲面的配在线，亦可望应用于信息中心的配线、5G基地台及终端机器的天线或配线材料，以及雷达、传感器等用途。