日本中兴化成着手量产5G用氟树脂柔性基板

随着通讯频段逐渐趋于高频化，信息传输量变多，传输讯号也更容易转换成热能而造成传输损失。目前Sub-6频段所使用的柔性电路板（FPC）基材主要是聚酰亚胺（PI）或液晶高分子，但毫米波频段对于能控制传输损失，且介电特性更低的材料有更进一步的需求。

虽然氟树脂的特性在树脂中属于高水平而受到瞩目，但是还有与其他素材的复合化等加工不易的问题有待解决。

对此，日本中兴化成工业着手开拓氟树脂基板在次世代移动通讯的市场版图，公司新开发了2种FCCL，包括“xCCF–500”与“xCPI–500”。

“xCCF–500”是将厚度97μm的氟树脂薄膜包夹在厚度18μm的铜箔之间予以复合化，并利用独家的填充材料配置，抑制了线膨张系数较大之氟树脂的伸缩。

此外，该公司使用独家调配的水性接着剂，将氟树脂与铜箔强力稳固地接合在一起，进而实现了优异的柔软性，且因为采用了超低粗度铜箔的双面铜箔积层板，尽可能地达到超低传输损失化。

另一款“xCPI–500”是将聚酰亚胺包夹在氟树脂薄膜之间，并再度以铜箔包覆。厚度为126μm，并可利用无粗化铜箔的双面铜箔。此外，中兴化成工业也开发了可因应毫米波频段的硬质CCL，并已开始商业样品的销售。

现阶段中兴化成工业已经开始着手进行量产化的试作体制，将新开发的FCCL做为天线或配线材料，加速推动应用于智能型手机、车载、医疗等各种领域的机器或装置用途上，并期望在早期达到数亿日元规模的销售目标。