科翔股份：抓住5G和新基建战略机会 提供高品质PCB产品

10月26日下午，科翔股份（300903）首次公开发行股票并在创业板上市网上路演在全景网举办。公司董事长、总经理郑晓蓉，董事、董秘郑海涛，财务总监刘涛，申港证券投资银行事业部董事总经理、保荐代表人董本军，申港证券投资银行事业部执行董事、保荐代表人郦勇强出席本次路演活动，并在线回答投资者提问。

科翔股份董事长 郑晓蓉

科翔股份在IPO网上路演中表示，公司目前主要以国内市场为主，并持续关注国际市场。未来几年公司会抓住经济内循环历史机遇，迎合国家5G、新基建等战略机会，持续为电子信息产业提供多元化、高品质的PCB产品。

科翔股份是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。公司目前拥有四个PCB生产基地，PCB年产能超过180万平方米，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、IC载板等PCB产品，产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领域。

图源：企业官网

招股书显示，科翔股份本次拟募集资金7.43亿元，将用于江西科翔印制电路板及半导体建设项目（一期）。

科翔股份介绍，公司在PCB领域已取得近157项专利授权、20多项高新产品认定及多项非专利技术，均为公司生产过程重要工序的关键技术创新。公司已成为国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一，位列2019年度内资PCB企业第22位、综合PCB企业第41位，N.T.I 2019年度全球百强PCB制造商第76位。

未来三年，科翔股份将建成江西科翔印制电路板建设项目（一期）工程，主要用于生产多层板、HDI板和特殊板，实现公司经营地域与规模的快速扩张；其次，公司将加大对现有生产基地的技术升级与改造，夯实珠三角本部的发展基础；第三，为应对短期产能紧张问题，公司将在适当时机与其他PCB制造厂商签订委外加工合同，以外延式产能储备方式满足公司的生产计划。

公开资料显示，公司2019年1-9月业绩预告及实现情况良好，超过上年同期；另外，每年的第四季度是收入旺季，公司的业务量已经超过疫情前的水平。