中京电子12亿定增完成 加快推进募投项目建设

中京电子（002579）10月27日晚披露非公开发行股票的上市公告书。本次定增的发行对象为包括实控人杨林在内的20名特定投资者，发行股份数为9958.51万股，募集资金总额12亿元。

公告称，本次募集资金投资项目围绕公司现有主营业务PCB进行，项目符合国家相关产业政策及公司战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次非公开发行募集资金扣除发行费用后全部用于珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A 期），公司及募投项目实施主体珠海中京已设立募集资金专用账户。

项目投产后，主要生产高多层板、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性，主要应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关领域。公司表示，项目建成并投产后，将进一步扩大现有产能、扩充公司产品线、丰富产品种类、提升高端产品技术含量及提升生产效率，进一步增强公司的核心竞争力。

据悉，珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A期）已于2020年8月1日完成主体厂房封顶，并计划于2021年第一季度末投产。本次募集资金的全额到位，有助于确保募投项目的顺利推进。

珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A期）封顶仪式

2020年前三季度，中京电子实现营业收入16.33亿元，同比增长10%；实现净利润1.11亿元，同比增长2.79%；扣非净利润922.17万元，同比增长16.58%。