柏承规划投入Mini LED载板及类载板等产品

PCB厂商柏承出售广东惠阳厂后，决议在江苏南通投资设立新PCB厂，5月已开始动工，产能将在2021年开出，除了现有手机板、软硬结合板之外，柏承也有意投入Mini LED载板及类载板等先进制程生产。

柏承规划江苏南通投资设立新PCB厂建厂案，总投资额达16亿元人民币，为争取订单来源，昆山厂积极引进手机板、软硬结合板新客户，由昆山厂先承接，未来移交南通厂认证。

来自设备厂的消息指出，柏承江苏南通厂也有意投入Mini LED载板及类载板等先进制程，目前积极就设备展开询价动作，柏承主管指出，新厂将以承接先进制程产品为主，是目前经营层的企图心。

柏承目前产线包括中国台湾桃园、江苏昆山厂，其中，昆山厂规划在中国大陆挂牌，江苏南通厂则为昆山厂所控有。

柏承在去年出售广东惠阳厂后，PCB生产线包括中国台湾桃园、江苏昆山厂，并赴江苏南通投资设立新PCB厂，柏承新设立南通厂占地200亩，预计注册资本额为6000万美元，第一期投资人民币8亿元设厂，2021年陆续开出新产能。

柏承昆山厂股本人民币3亿元新台币，已规划在陆股上市，该厂拥有高密度连接板(HDI)制程，最高制程达4阶雷射，以二至三阶HDI制程换算、单月最大产能约为30万尺，在第三季及第四季均为满载生产。