金信诺年产45万平方米PCB项目预计明年10月完工

10月29日，金信诺发布公告称，公司董事会审议通过了《关于部分募集资金投资项目调整实施进度的议案》，同意公司调整部分募集资金投资项目的实施进度。

根据《深圳金信诺高新技术股份有限公司非公开发行股票预案（修订稿）》， 本次非公开发行募集资金投资项目中：金信诺工业园、金信诺企业信息化管理平台、补充流动资金项目等3个项目由公司实施；新型连接器生产及研发中心建设项目、特种线缆产能扩建项目、大数据线缆生产基地建设项目等3个项目由公司全资子公司实施；年产45万平方米印制电路板项目由公司子公司常州安泰诺特种印制板有限公司实施。

公告称，公司拟调整募集资金投资项目的完成时间。经公司审慎测算，调整后，年产45万平方米印制电路板项目计划2021年10月31日完工。

公告显示，公司“年产45万平方米印制电路板项目” 由于目前实施主体之一信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司生产技术能力定位较高，是公司主要微波/射频类双面及混压多层线路板、功放类混压多层及金属基板线路板的生产基地，产品主要应用在通信领域通信基站、微波传输设备、汽车电子、航空航天等领域。今年由于信丰金信诺订单转型，原有设备及厂房布局需要做较大的变动，施工周期有所延长，同时考虑到新老客户打样认证的周期，放缓了设备进厂的节奏，经过综合考虑之后，公司将该项目的完工时间相应延长。