世运电路可转债募资计划获批 加码扩产高精密多层板

11月3日晚间，世运电路（603920.SH）发布公告称，公司公开发行可转债申请获证监会审核通过。此次发行可转换公司债券募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后将全部投资于“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（一期）”。

项目总投资额为10.93亿元，其中工程及设备费用9.78亿元，铺底流动资金1.16亿元，拟使用募集资金10亿元。项目达产后，预计达产年可实现年营业收入为18.53亿元，年净利润为2.7亿元。

资料显示，目前世运电路主营业务为各类电路板的研发、生产与销售，具备量产能力的产品包括单/双面板、多层板、Anylayer任意互联HDI、软板、软硬板（HDI软硬板）、汽车用高散热铝基/铜基板等，相关产品已进入特斯拉和现代摩比斯等企业的供应商体系。

下游行业是PCB行业发展的原动力。目前通信、汽车电子和消费电子领域已成为PCB三大应用增长的领域，三大领域成为PCB发展的中长期增长点。世运电路一直深耕汽车用PCB领域，汽车PCB已成为公司最大的业务板块。世运电路此前表示，其将抓住汽车PCB行业潜在庞大的机遇和挑战，从深度和广度两方面深耕汽车用PCB市场，尤其是新能源汽车和汽车智能化带来的汽车电子的发展机遇，强化汽车领域的竞争优势，使其成为公司的一个核心竞争优势。

此外，从行业趋势来看，为了应对5G通讯及消费电子产品轻薄化、短小化、智能化的发展趋势，电路板逐步向高密度、高集成、细电路、小孔径和大容量方向发展。高精密多层板由于其高集成化、高密度互连的特性，将逐渐成为未来通讯及消费电子用PCB的主流。而此次项目产品包括4层以上的多层板以及HDI板。由于下游应用领域对多层电路板在设计、制造等方面的需求差异性较大，因此本项目将通过定制化生产，以满足不同行业客户的多元化需求。

值得注意的是，随着PCB层数的提升，其加工难度也随之加大，技术壁垒提高。近几年世运电路持续加大研发投入，提升技术实力。2020年前三季度，该公司投入研发费用7248.12万元，同比增加21.75%，占营业收入的比重为4%。截至2020年6月末，世运电路共获国家28项专利。未来世运电路还将与中山大学、广东省科学院等在PCB先进封装工艺技术、LED高清封装载板技术、基于智能嵌入式互联技术的PCB产品等方面开展产学研合作。

近日，世运电路还发布2020年三季度业绩报告。前三季度，世运电路实现营业收入18.14亿元，同比增长2.69%；归母净利2.15亿元，较上年同期下降0.97%。经营活动产生的现金流量净额为2.45亿元，同比下降37.07%。其中，三季度实现营收6.9亿元，同比增长1.22%；归母净利7274.43万元，同比下降21.82%，业绩受汇率影响较大，财务费用达3248.14万元，如扣除单季度财务费用的影响，三季度真实盈利将进一步提升。