车用PCB市场成为新蓝海 博敏电子抢跑新能源赛道

“一辆智能化的纯电动汽车单车PCB价值预估将超过5000元，约是当前传统燃油车单车PCB价值量的10倍。”徐缓告诉记者，预计到2025年，仅国内的车用PCB市场就将达到500亿元。

目前，公司已积累了深厚的技术资源，车用PCB产品几乎可以应用到传统汽车和新能源汽车的各个方面，并与国内外知名的新能源汽车整车厂商紧密合作。

“毫无疑问，新能源汽车产业发展规划为印制电路板（PCB）产业打开了巨大的成长空间，那些在汽车电子上已经取得领先优势的公司将进入增长的快车道。”博敏电子徐缓董事长近日在接受上证报记者采访时表示，随着新能源汽车、5G等新应用的爆发，PCB产业将迎来更加广阔的市场、呈现出更高的产业增速。博敏电子已抢先布局新能源汽车和5G这两大赛道，并取得了显著的领先优势，相信随着这一规划的实施，公司的汽车电子业务将取得更快发展。

博敏电子董事长 徐缓

车用PCB市场成为新蓝海

近日，国务院办公厅印发了《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，提出到2025年，我国新能源汽车新车销售量达到汽车新车销售总量的20%左右。除了汽车产业本身，规划将给哪些产业带来新的发展机遇呢？

“新能源汽车产业发展规划为PCB产业打开了巨大的成长空间。”提及这个规划，徐缓董事长很兴奋地表示，规划将给PCB产业带来一个全新的、高速成长的蓝海市场。

据统计，2019年车用PCB产值占整体PCB产值的10.9%，约68亿美元，折合人民币约500亿元。2019年全球整车产量约9180万辆。以此测算，传统汽车单车PCB价值量约550元（其中，2019年全球新能源汽车新车销量占比不足2%）。

“一辆智能化的纯电动汽车单车PCB价值预估将超过5000元，约是当前传统燃油车单车PCB价值量的10倍。”徐缓董事长告诉记者，不同于传统的燃油车驱动系统，新能源汽车采用电驱动，电控系统（微控制单元MCU、整车控制器VCU、电池管理系统BMS）将产生PCB替代增量，单车价值量就超过2000元。随着汽车进一步向智能化、轻量化等方向发展，车用PCB会新增摄像头及FPC（柔性电路板）等单元，新增价值量又将超过1000元。

此外，随着汽车智能化的发展，更多的传统的机械驱动部件将升级换代为电驱动，加上汽车多媒体系统的持续丰富，都将进一步推升汽车电子的市场规模，给PCB带来新增长。

“预计到2025年，仅国内的车用PCB市场就将达到500亿元。”徐缓董事长给记者讲述了自己的逻辑，预计到2025年，中国汽车销量略超3000万辆，其中，根据规划新能源汽车销量将超过600万台，是2019年的5倍。届时汽车驱动系统PCB价值约420亿元，再加上车载多媒体市场、汽车后改装市场，整个车用PCB市场规模或许将超过500亿元。

需要强调的是，车用PCB由于验证周期长、准入门槛高、毛利率丰厚，成为高端PCB厂家的必争之地。

博敏电子抢跑新能源赛道

随着新能源汽车的快速普及，那些抢先布局的PCB公司将获得更大的市场份额，并进入发展快车道。博敏电子就是其中的典型。

“博敏电子的专利技术强弱电流一体化电路板工艺技术，将助力新能源汽车三电实现一体化、集成化、轻量化，产品已广泛应用到新能源汽车的高压控制、电动控制、电池pack（包）上。”徐缓董事长对记者介绍，通过工艺创新的强弱电一体化印制板，博敏电子将功率部分与控制部分集成在一块线路板上，实现多维结构的高集成、一体化、轻量化。这既解决了传统做法的手工作业效率低、焊接可靠性不高等问题，还通过采用自动化生产降低了结构空间、优化生产成本。

记者了解到，博敏电子是国内最早进入车用PCB领域的厂商之一。早在10年前，博敏电子就开始投入对新能源汽车“三电”（电机、电控和电池）的研究。截至目前，公司已积累了深厚的技术资源，车用PCB产品几乎可以应用到传统汽车和新能源汽车的各个方面，并与国内外知名的新能源汽车整车厂商紧密合作。

领先的技术优势已经转化为营收的增长。2019年，博敏电子的车用PCB业务收入占比已超过20%，成为公司仅次于数据/通讯、消费电子的第三大收入来源。此外，走在新能源车用PCB前列的博敏电子，还积极牵头推动汽车行业厚铜板技术标准，储备研发大功率陶瓷板等。

更为重要的是，得益于在汽车电子领域的研发储备，博敏电子成为国内领先的HDI板厂之一，并持续在更多的领域“攻城略地”，5G就是公司新开拓的业务。

徐缓董事长介绍，通信是目前PCB应用占比最大的领域，5G则是通信行业最大的增长点。“跨入5G时代，基站、天线及服务器的建设，智能终端的升级、物联网及无人驾驶等应用场景的兴起，都将使得以HDI为代表的PCB需求快速提升。”数据显示，中国2020年或将新增超过60万个5G基站。

记者注意到，面对不断增长的市场需求，博敏电子正在扩充产能。根据公司4月29日发布的定增预案，公司拟定增募集资金不超过12.45亿元，其中5.4亿元用于高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目，3.2亿元用于高端印制电路板生产技术改造项目。