本川智能拟融资3.74亿元用于PCB生产线扩建等项目

江苏本川智能电路科技股份有限公司（以下简称：本川智能），申请上市地为深交所创业板，保荐机构为中信证券。本川智能本次拟公开发行股数不超过1932.46万股，占发行后总股本的比例不低于25％。

主营PCB产品研发、生产和销售

本川智能主要从事印制电路板的研发、生产和销售，产品以定制化小批量板为主，层数上涵盖单面板、双面板和多层板，其中多层板可达到20层。目前，本川智能在通信设备、工业控制、汽车电子等产品应用领域布局较深，与众多下游行业领先企业建立了长期稳定的合作关系。

产品方面，本川智能专注于小批量板市场，产品订单呈现小批量、多品种、多批次、短交期、设计规格各异的特点。2019年，本川智能客户数量逾三百家，订单数量超5万个，平均订单面积约为8.5平方米，平均交货期在10天左右，相较于小批量板通常的10到20天平均交期更短。

市场竞争激烈，行业集中度提升

行业发展方面，印制电路板是电子产品的关键互连件，与宏观经济、下游市场需求有较强相关性。

行业竞争方面，全球PCB行业竞争格局较为分散，生产厂商众多，市场竞争激烈。目前中国大陆PCB生产仍是以中低层板、低阶HDI板、挠性板和单双面板等中低端产品为主，而高层板、高阶HDI板/SLP及封装基板等细分市场由海外企业主导。受益于成本优势以及上下游产业链完善，全球PCB产能逐步向中国大陆转移，此外环保监管以及规模效应等因素也推动PCB厂商集中度稳步提升，并有望在高端产品市场实现国产替代。

随着5G、数据中心、物联网、车联网等应用陆续铺开，PCB应用面和价值量也会逐渐提升，未来通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶等市场会成为PCB行业重要增长点。根据Prismark预测，至2024年全球PCB总产值将达到787亿美元，5年复合增速将达到5.1％。

单/双面板贡献近70％营收

经营方面，2017年-2020年1-6月，本川智能的营业收入分别为3亿元、3.72亿元、4.66亿元和2.27亿元；归母净利润分别为2511.81万元、4701.52万元、6729.69万元和4878.53万元。

从营收构成来看，报告期内，本川智能的主营业务为印制电路板。按产品类型划分，2020年上半年，单/双面板和多层板贡献销售收入的比例分别为69.02％、30.98％；按应用领域主要分为通信设备类产品、工业控制类产品、汽车电子类产品等。2020年上半年销售占比分别为42.95％，20.53％和3.53％。

制图：金融界上市公司研究院

数据来源：本川智能招股书

毛利率方面，招股书显示，本川智能综合毛利率分别为32.54％、30.02％、29.7％和30.81％，高于行业平均水平。其中，主营业务毛利率分别为31.66％、28.25％、28.09％和29.16％，逐年有所波动，主要系单/双面板和多层板的毛利率波动及产品结构变动综合所致。

制图：金融界上市公司研究院

数据来源：巨灵财经

期间费用方面，期内本川智能的期间费用率分别为22.91％、14.21％、12.54％和9.25％，呈现下降趋势。其中2020年1-6月，本川智能期间费用率较行业平均值低4.44个百分点。

应收账款逐年上升

应收账款方面，2017年末、2018年末、2019年末、2020年6月末本川智能应收账款余额分别为7712.68万元、1.28亿元、1.76亿元和1.62亿元，占当期营业收入的比例分别为25.74％、34.25％、37.84％和71.38％，呈逐年上升趋势。

此外，期内本川智能应收账款周转率分别为4.21、3.64、3.07和1.34（次/年），存货周转率分别为3.16、3.99、5.63和2.62（次/年）。与同行业公司相比，本川智能的回款速度下滑，存货周转率呈上升趋势，并整体低于同行业可比公司平均水平。

募资3.74亿元主要用于扩张产能和技术研发

研发投入方面，报告期内，本川智能研发费用分别为1711.16万元、1972.98万元、2064.4万元和984.27万元，占同期营业收入的比重分别为5.71％、5.3％、4.43％和4.33％，呈逐年下滑趋势。

制图：金融界上市公司研究院

数据来源：本川智能招股书

研发成果方面，截至2020年6月30日，本川智能拥有研发技术人员60人，占员工总数比例为8.04％。专利方面，获得50项专利，其中发明专利3项，实用新型专利47项。

制图：金融界上市公司研究院

数据来源：巨灵财经

与行业内可比上市公司对比发现，2017年、2018年本川智能的研发费用率高于行业平均水平，之后的2019年和2020年上半年，研发费用率逐年下滑，并低于行业水平。

募集资金方面，本川智能本次公开发行拟融资3.74亿元，主要用于“年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目”（3.06亿元）、“研发中心建设项目”（4058.97万元），及补充流动资金（2668.98万元）。

招股书披露，报告期内，本川智能PCB产能分别为40.7万平方米、44.27万平方米、48.73万平方米和25.45万平方米，2020年上半年产能利用率达到90.16％。此次募资项目的建设完成将使本川智能产能翻倍。