NB轻薄化趋势来临 HDI导入速度有望再加快

疫情带来的宅经济需求，NB市况的影响力能不能够延续到2021年备受外界高度关注；不过，从终端市场以及各供应链业者对2021年NB市况的观察，轻薄化可能会是NB新品设计主流，而这样的趋势将会带动各相关零组件往轻薄的设计方向前进。在PCB领域，就有机会加速HDI导入速度，进而促使各大NB板厂加快对HDI的布局力道，同时也有机会让更多本来就具备HDI产能业者切入市场。

相关PCB厂透露，先前供应链对于2021年的市况一直不敢太过乐观，主要是因为2020年的消费力道实在太强了，很有可能产生提前购买效应让2021年的市场需求下滑，不过回顾2020年火热市况，有不少需求是来自于本来没有必要购买NB的消费者，等于是在基本盘之外突然多出来的新需求。由此看来，NB的消费基本盘在2021年并不会出现太大的变化，甚至，当在家工作逐渐成为新常态，NB的基本盘还有机会向上成长。

可预见的是，商务、教育仍会是疫情之下的主流NB需求来源，而这些市场的消费者，确实对于NB是有轻薄化的需求，走向轻薄化就意味着HDI作为主板技术的使用量将会进一步大增，也坐实了PCB供应链对于NB在2021年有望成为HDI市场新成长动能的推测。

苹果(Apple)MacBook早就导入HDI作为主板技术，包括华通、欣兴、健鼎等业者都已经是长期合作伙伴，近日燿华电子也在这块领域逐步提高市占率；在苹果趁着宅经济及自研晶片两大热潮加大拉货的情况下，上述业者在2020年都明确感受到相关业务的成长。

而非苹品牌的导入速度，则是各家PCB厂高度期待的新商机。相关业者强调，NB主板导入HDI本来就是必然的趋势，只是现在看起来这个导入的速度可能会比原先预期的要快上不少，疫情自然是其中一大推手，另一方面PC晶片规格及运算需求的提升速度也非常快，让HDI本身细线路及高密度的技术特性有更大的发挥空间，目前除了两大传统美系客户的导入速度有所提升之外，中系客户对于HDI技术带来的产品表现也相当满意，同样有机会提升导入规模。

为了不让这块新的市场大饼被传统HDI大厂华通、健鼎整碗捧去，以多层硬板为主的NB板业者如瀚宇博德、志超、金像电等，除了在技术面完成相关部署之外，2021年也都有进一步放大HDI产能来扩大客户服务能力的意图。瀚宇博德近期就指出，虽然对于大规模投资一向抱持谨慎态度，但董事会确实有在讨论是否需要针对HDI做进一步的产能扩充，而健鼎虽然并未针对NB单一应用，也同样宣称2021年可能会依市况变化对HDI的扩充加以力道。