总投资3亿元，泰禾电子HDI项目动工

12月5日上午，肇庆泰禾电子科技有限公司电路HDI高密度印刷电路板高技术产业化建设项目在广东省肇庆市四会市下茆镇举行动工仪式。四会市委副书记、市长李伟忠，市领导江海燕、夏巨德、张磊、封华英出席本次活动。

据了解，肇庆泰禾电子科技有限公司成立于2016年11月，位于肇庆市四会市下茆镇四会电子产业集聚区。

该项目总占地面积36000平方米，总建筑面积26680平方米，设计年产印刷电路板100万平方米/年，其中双面印制电路板66万平方米、多层印制电路板30万平方米、高密度印制电路板4万平方米。

计划分两期建设，其中一期（2020年-2021年）设计年产印刷电路板60万平方米/年，二期（2023年-2024年）设计年产印刷电路板40万平方米/年，本项目总投资3亿元，预计全部达产后的年产值为6亿人民币左右。