鹏鼎控股通过淮安新园区高阶HDI投资计划

台湾地区PCB厂近两年没有大规模开出HDI(高密度连结板) 制程新产能，全球第一大PCB厂臻鼎12月1日代子公司鹏鼎控股公告，通过淮安新园区高阶HDI投资计划，预计总投资额为人民币50亿元。

臻鼎指出，江苏淮安新园区50亿元投资规划，第一期建设期自2021-2025年，另外，臻鼎原先在淮安厂区也规划超薄板生产投资计划，董事会日前也通过，将追加投资扩充产能。

台系PCB厂近两年没有大规模的高阶HDI制程新产能开出，包括华通、健鼎及柏承等，原有HDI板制程接单，在美系、中系客户涌入下，产线全满，并从第三季延伸到第四季，甚至到明年春节前，各厂都难承接客户端追加的新订单。

业界人士指出，臻鼎在江苏淮安新园区的50亿元投资计划，明显也打算抢食市场的大量制程需求。

臻鼎属于苹果供应链，目前在两岸甚至到印度都有扩张产能投资案，包括已完成发行新股合并先丰通讯，并将返台在南科园投资先进软板厂，预计第一期计划将投资26.9亿元，最快今年底取得用地并于2021年动工，并在2023年完工投产。

由于苹果今年延后推出新手机，臻鼎今年前三季营收760.79亿元（约175亿元人民币），毛利率为18.37%，年减2.22个百分点，税后纯益37.77亿元（约8.7亿元人民币），年减 24.54%；臻鼎认为，第四季客户强大拉货力道，将推升臻鼎第四季营收攀上历史高点。