继退出HDI之后，传三星电机将退出RFPCB

据韩媒etnews 11月18日报道，业界消息指出，三星电机打算撤出RFPCB（Rigid Flexible Printed Circuit Board，简称RFPCB）业务，正与客户讨论停供事宜。许多人预测，三星电机可能会持续供货到明年上半合约结束为止，从明年下半开始完全退出。

RFPCB每年为三星电机带来4,000亿韩元（3.62亿美元）的营收，但是由于获利下滑，三星电机萌生退意。去年该公司已经撤离高密度互联板（HDI、高密度PCB）市场。

三星电机的RFPCB主要用于关系企业Samsung Display生产的OLED面板，这些OLED面板获得三星电子、苹果、中国智慧机业者采用。目前Samsung Display的RFPCB供应商包括三星电机、BH、YP Electronics、Interflex、欣兴。一旦三星电机撤出此一供应链，生产缺口将由其他业者补上。虽然Samsung Display可以另寻新合作伙伴，但是比较可能的做法是维持现有供应商，以确保稳定供给。一般预料，由于BH供货已多，受惠程度不大，最大赢家可能是YP Electronics和Interflex。

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据韩联社2019年12月12日报导，由于获利过低，三星电机决定关闭中国昆山的HDI工厂，正式退出智能手机主板（HDI）业务，并打算出售昆山厂的资产。

据了解，昆山三星电机于2009年注册成立，2010年6月份正式进行HDI量产，成为三星电机HDI主力生产基地。2019年10月以来，三星已经将釜山工厂的HDI设备转移到了越南，到越南后只生产售后相关产品，逐步缩小规模直至退出。

有分析认为，三星电机决定退出HDI业务的原因是由于中国制造商的低价策略导致其失去竞争优势，盈利能力不断下降。截至2021昆山三星电机已经持续了五年的亏损，导致整个HDI业务无法盈利。（来源：芯片大师）