HDI需求强劲 PCB大厂纷纷扩产

由于HDI应用范围广泛，像是智能手机，在家工作所需的笔电、平板，甚至是高阶的汽车板、服务器板等产品都会用上HDI制程，加上传统旺季带动下，目前几家PCB厂如台资健鼎、华通、柏承等HDI产能都呈现满档，计划在明年开出新的HDI产能；内资如深南电路、景旺电子、崇达技术、胜宏科技、博敏电子和中京电子等企业也在加速布局。

本期先来看健鼎、华通、柏承的情况。

单位：新台币

健鼎进入下半年HDI产能就开始呈现供不应求，也带动营运第三季营运亮眼，营收157.11亿元（新台币，下同），营业毛利35.26亿元，毛利率22.4%，营业利益23.2亿元，税前盈余25.57亿元，税后盈余20.01亿元，单季每股盈余为3.81元。季营收创历史新高，毛利、营业利益、净利均为历史次高。

健鼎表示，第三季成长动能最主要还是HDI需求强劲，且因为产品组合优化，非手机应用超过一半，降低了不少汇损冲击。健鼎HDI除了供应智能型手机外，还有生产高阶汽车板、高阶笔电、SSD、存储器模块、服务器等，仙桃三厂新产能预计明年上半年以前开出，里面会含有HDI制程。

华通跟随市场旺季氛围，美系、中系手机客户动能强劲，激励第三季业绩续强，税后净利14.39亿元、季增43.8%，创历史第三高，每股盈余为1.21元，为单季历史次高。法人指出，美系新机需求优于预期，客户积极追单当中，中系客户竞争激烈，也都拉高需求，此外，远距办公、在线教学的笔电、平板持续热销，美系新推出的三款ARM架构计算机，华通也是其供应商。

整体来看法人预期，华通第四季出货畅旺、营运续强无虞，且HDI订单满到农历年前，可望创下历年最旺的第一季。为满足市场需求，华通重庆新厂10月已经完成建筑物封顶，正在密集进驻设备中，预计明年6月开始量产，可新增10～15万平方英尺的高阶HDI产能。

柏承受惠传统旺季加上主力中系客户需求强劲，第三季业绩再上层楼，营收9.29亿元、年增21%，税后净利1.2亿元、每股盈余0.93元，较去年同期倍数成长。公司先前提到，下半消费性产品如智能型手机、TWS无线耳机等产品需求旺盛，第四季可望延续第三季态势，营运保持旺季水平。