ABF及BT封装载板出现供给缺口

据台媒工商时报消息，载板大厂欣兴山莺厂大火后，全球晶片尺寸覆晶封装载板（FCCSP）供货受到影响，由于该厂产能完全复原至少要一年以上时间，加上各载板厂的产能调配，ABF及BT封装载板均出现严重供给缺口，包括高通、联发科、辉达、超微、英特尔等半导体大厂，纷纷找上景硕及南电寻求封装载板产能。

由于产能严重不足但订单大幅涌现，载板厂已通知客户11月起新订单及新开出产能全面涨价，ABF载板价格调涨30～40%，BT载板涨价20～30%，并立即进入产能及出货配置（allocation）机制。第四季接单满手的封装厂及IDM厂闻讯一片哀号，但为了取得载板产能也只能接受涨价，同时转向与客户协商，希望能顺利将涨价成本转嫁出去。

封测大厂安靠（Amkor）台湾区总经理马光华在出席成大材料论坛时表示，中国台湾在半导体产业是世界领先，PCB产业也是世界第一，当中的封装载板更在全球扮演非常重要角色。欣兴载板厂发生大火后，封装载板原本已紧张的供货周期从4～5个月拉的更长，甚至有厂商面临有钱也拿不到产能的窘境。

今年下半年以来封装载板价格已调小幅调涨10%以内幅度，第四季原本将针对新订单续涨10%，但封装厂及IDM厂仍十分抗拒。不过，欣兴山莺厂发生火灾后，封装载板确定翻转为卖方市场，在产能严重短缺情况下，原本已下单完成的订单部分维持续涨10%，但包括ABF及BT载板新订单则全面调涨20～40%幅度，而景硕及南电第四季有小幅新增加产能，也全面调涨20～40%价格。

至于载板交期部分，现有产能已全面进入产能及出货配置机制，但新订单交期大幅拉长，10月的新订单交期原本仍控制在20周以内，但11月已将交期拉长至30周以上，晶片尺寸较大的ABF载板交期更拉长至34周。对封装厂来说，上游客户要求交货压力与日俱增，所以只能接受载板涨价，再向客户要求转嫁材料成本。