第二十一届中国覆铜板技术研讨会顺利召开

11月29日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会、中国电子电路行业协会覆铜板分会主办，广东同宇新材料有限公司承办，中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）、ld乐动官网 （GPCA）、深圳市线路板行业协会（SPCA）、湖南省电子电路行业协会（HNPCA）、台湾电路板协会（TPCA）协办的第二十一届中国覆铜板技术研讨会在在广东省四会市岭南东方酒店顺利召开。

 

会议现场

 

当前，全球经济形势仍然复杂严峻、覆铜板产业发展与市场格局不确定性加大，如此形势也给我国覆铜板行业加快高端技术突破的步伐，产品升级换代下新市场的开拓带来新机遇。在这样的背景下，本次大会意义更深远。本次大会着重研讨技术创新的新进展、交流市场需求的新趋势和展现覆铜板用原材料及设备的新成果，邀请了覆铜板行业及其上下游业界多位专家，还有来自国内覆铜板行业及上下游行业的专家、技术人员呈献的优秀论文。并在大会召开期间，隆重颁发本届研讨会的“CCLA杯优秀论文奖”等重要议程。

 

大会以“加大技术创新 克难行稳致远”为主题，共分为三部分：

 

11月29日上午在金色大厅，举行第二十一届中国覆铜板技术研讨会开幕、“CCLA杯优秀论文奖”颁奖、特邀报告和承办单位精彩报告等，由中国电子材料行业协会副理事长、覆铜板材料分会理事长张东主持；

 

主持人：中国电子材料行业协会副理事长、覆铜板材料分会理事长 张东

 

11月29日下午在金色大厅举行“CCL产品与技术报告专场”，由中电材协覆铜板材料分会资深专家、教授级高工师剑英主持；

 

主持人：中电材协覆铜板材料分会资深专家、教授级高工 师剑英

 

11月29日下午在翡翠厅举行“CCL用原材料报告专场”，由国家电子电路基材工程技术中心主任杨中强主持。

 

主持人：国家电子电路基材工程技术中心主任 杨中强

 

全天内容丰富，展示了覆铜板行业及上下游产业链的新技术、新产品和新工艺，是我国覆铜板制造业中最高端的技术交流盛会。

 

第二十一届中国覆铜板技术研讨会开幕

 

上午八点半，第二十一届中国覆铜板技术研讨会正式拉开帷幕。中国电子材料行业协会副理事长、覆铜板材料分会理事长张东，中国电子电路行业协会资深副理事长、覆铜板分会会长董晓军，四会市市委副书记、市长李伟忠，广东同宇新材料有限公司总经理张弛，四会市市委常委江海燕等领导先后发表致辞。

 

 

中国电子材料行业协会副理事长、覆铜板材料分会理事长 张东致开幕词

 

中国电子电路行业协会资深副理事长、覆铜板分会会长 董晓军致辞

 

四会市市委副书记、市长李伟忠致辞

 

广东同宇新材料有限公司总经理 张弛致欢迎词

 

四会市市委常委江海燕作四会市投资环境推介

 

参会领导合影

 

颁发2020年“CCLA杯优秀论文奖”

 

本次会议论文集经专家委员会审查，共收录了四十一篇报告、论文，包括覆铜板及印制板市场技术动态、覆铜板设计研发、工艺技术及测试、覆铜板原材料、环保、印制线路板工艺技术等方面，涉及覆铜板上下游产业链的相关专业、内容丰富，为行业人士提供了有价值的参考交流资料。并在大会召开之际，颁发2020年“CCLA杯优秀论文奖”。

 

2020年“CCLA杯优秀论文奖”获得者合影

 

特邀报告

 

华为技术有限公司PCB首席工艺专家 高峰

《5G PCB板材及基础原材料需求和挑战》

 

 

工业和信息化部第五研究所分析中心高级工程师 何骁

《高性能CCL板级应用验证中的典型可靠性问题及应对》

 

 

博敏电子股份有限公司技术中心总监 陈世金

《高速材料在光模块PCB产品中的应用及新要求》

 

 

广东同宇新材料有限公司总经理 张驰

《5G通讯时代广东同宇国产高频树脂的开发历程》

 

 

CCL产品与技术报告专场

 

南通图海机械有限公司总经理  邵蔚

《浅析CCL行业废气治理与能源回收管理》

 

苏州迈艾木软件科技有限公司总经理、博士、教授级高工 桓永兴

《基于NOMES兴企云的致远电子智能工厂建设和发展》

 

广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术中心研究所所长 方克洪              

《高CAF可靠性Tg150覆铜板的开发》

 

广东汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂研发工程师  郑强

《白色LED封装板的研究》

 

国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司工程师  陈振文

《极低热膨胀系数和中等损耗的覆铜板开发及其在多层板中的应用研究》

 

麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司检验室经理 戈昕

《CAF测试表象与失效现象》

 

国家电子电路基材工程技术中心、广东生益科技股份有限公司工程师 范华勇

《一种高频导热覆铜板的制备》

 

陕西生益科技有限公司研发工程师 郑浩

《DOE设计在导热覆铜板中应用研究》

 

【特邀报告】中电材协覆铜板材料分会资深专家、教授级高工 师剑英

《偶联剂及相容剂在CCL中的应用》

 

 

CCL用原材料报告专场

 

中国科学院长春应用化学研究所博士、副研究员 郭海泉

《聚酰亚胺结构设计及其高频介电性能》

 

中国地质大学（武汉）材料与化学学院 冯子健

《高频低介电性氧化石墨烯/苯并噁嗪纳米复合树脂的制备、表征以及石墨尺寸的影响研究》

 

国家绝缘材料工程技术研究中心、四川东材科技集团股份有限公司研究院副院长 周友   

《马来酰亚胺封端热固性聚苯醚树脂的合成及性能研究》

 

广东同宇新材料有限公司研发工程师  徐国正

《硅烷改性聚苯醚在覆铜板中的应用》

 

江汉大学化工与环境学院研究生 蔺亚辉

《改性聚苯醚在高频覆铜板中的应用》

 

山东圣泉新材料股份有限公司研发经理 刘盈

《苯并噁嗪树脂的低介电改性研究》

 

山东金宝电子股份有限公司副总经理 杨祥魁

《挠性覆铜板用铜箔的技术现状与趋势》

 

【特邀报告】国家电子电路基材工程技术中心主任 杨中强

《高频高速覆铜板对原材料性能的要求》

 

 

当前，PCB行业产能持续向我国转移，覆铜板作为PCB的核心原材料，将紧跟PCB的发展节奏，保持不断增长，主要行业为5G基础设施建设、电动汽车更迭配套电子设备，以及医疗设备行业、消费电子产品和智能家居设备等。5G应用带来高端覆铜板材料国产化是当前覆铜板行业的重大机遇，希望行业上下游协同创新、共同努力，抓住这难得的市场机遇。最后，在市场探讨、技术交流和碰撞中，本次会议圆满结束，相信本届会议对我国覆铜板产业的发展将起到重大的推进作用。

 

特别鸣谢

广东同宇新材料有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、山东圣泉新材料股份有限公司、诺德投资股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、建滔积层板控股有限公司、南通凯迪自动机械有限公司、江苏瀚高科技有限公司、江苏东材新材料有限责任公司、苏州巨峰新材料科技有限公司、南通图海机械有限公司、西安昱昌环境科技有限公司、珠海镇东有限公司、广东英斯派克视觉科技有限公司、广州君亮模具科技有限公司、鸿安（福建）机械有限公司、无锡阿尔泰钢业有限公司、美国微觉视检测技术公司、梅州市威利邦电子科技有限公司、咸阳威迪机电科技有限公司、陕西宝昱科技工业有限公司、江西晨光新材料股份有限公司、浙江双元科技开发有限公司等公司会本次会议的大力支持。