2021 Q1试产，遂宁两个PCB行业项目建设加速

在四川遂宁高新技术产业船山园区，川浙共建藏区扶贫工业产业园建设正在如火如荼地推进中。据了解，该项目今年招引了利和科技、同泰半导体、睿杰鑫PCB、精密刀具等4个项目，总投资41.5亿元，为园区发展注入了强劲动力。

此外，据遂宁发布消息，遂宁在建的两个PCB行业项目也迎来了新进展。

裕丰新材料覆铜板生产基地项目

预计2021年1月完成一期建设

四川遂宁高新技术产业船山园区裕丰新材料覆铜板生产基地项目是遂宁高新技术产业船山园区“三方四地”飞地园区签约落地的首个工业项目，占地130亩，总投资15亿元，分2期建设，其中一期工程于今年5月开工建设，占地130亩，项目二期将建设高频覆铜板生产基地。该项目全面建成投产后，可实现年生产覆铜板1200万张。

据了解，四川遂宁高新技术产业船山园区裕丰新材料覆铜板生产基地项目土建工程进度已完成90%，正在进行生产厂房、库房、办公楼、宿舍封顶和地坪施工，计划2021年1月将完成一期工程建设并试运行，开始安装生产线设备。

上达电子（遂宁）产业基地项目

预计2021年3月项目一期投产试运营

上达电子（遂宁）产业基地项目由四川上达电子有限公司投资兴建，计划总投资60亿元，基地占地面积约300亩，主要用于覆晶薄膜(COF)、柔性电路板(FPC)、软硬结合电路板(RFPC)、聚酰亚胺(PI)及发光材料等产品的研发、生产、销售。据报道，该项目将分三期陆续在遂宁落地，后续还会把AMOLED材料、PI项目落户遂宁，主要给成都、重庆、绵阳京东方配套。

目前，项目已完成主体封顶及粗装修，正加快推进首条生产线到位，预计2021年3月项目一期投产试运营。项目的建成将有力促进遂宁集成电路全产业链格局的形成，助推遂宁加快构建“5+2+1”现代产业体系、实现经济高质量发展。