金信诺拟定增募资不超6亿元加码PCB业务

金信诺1月8日披露定增预案。金信诺本次发行募集资金总额不超过（含）6亿元，在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司年产168万平方米多层线路板（新增108万平米）智能工厂改扩建项目及补充流动资金。

公告显示，金信诺基于成熟的PCB生产技术及方案，根据通信、航空航天、消费电子、汽车电子等领域的市场需求，拟建设生产及辅助设施、购置生产设备，同时引进智能化管理系统，建成大批量多层线路板智能工厂。项目建成达产后，将提高大批量高频高速PCB以及高性能HDI等产品的生产能力。

金信诺一直以来致力于细分领域产品创新和技术引领，尤其是在中高端产品的定制化研发和前瞻性研发方面形成了差异化的经营模式。公司信号互联产品的高频高速领域、PCB领域等，均为公司近年在射频同轴电缆领域之外新增的细分领域产品。

本次募投项目生产的高频高速PCB和高性能HDI等产品，不仅迎合了5G通信、汽车电子、消费电子等市场的蓬勃发展趋势，也是对公司PCB产品品类的一种扩充，有助于公司向高端PCB方向深入布局。通过不断地在细分领域引 领和布局创新型产品，加快对新项目、新市场的推动和持续投入，有利于进一步实现公司产品协同和战略布局，在激烈的市场竞争中增强公司可持续发展能力。

公告还显示，信丰金信诺工厂（一期）定位于生产高速、高频等小批量板，同时承担研发工作，一期产品种类多、定制能力强、交付速度快、附加值较高，但存在整体产能较小、市场竞争力较低等问题，难以进一步提升产业规模。而随着5G通信、汽车电子、消费电子等领域的快速兴起和发展，促进着PCB市场的爆发式增长。

在此情况下，加快发展新型特种印制线路板成为公司适应形势要求、抢占竞争制高点的必然选择。公司拟通过实施本次募投项目，定位于生产高频高速PCB以及高性能HDI等产品，建设大批量板生产路线的智能化工厂，从而加速进行产能规模扩张，优化产品线结构，满足市场发展需求，提升市场竞争力，进一步做大做强公司PCB业务。