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安捷利美维孔令文:中国封装基板产业发展现状、展望及骨干企业

时间:2021-1-26  来源:集微网  编辑:
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1月8日,安捷利美维电子副董事长孔令文在厦门半导体投资集团2021投资人年会上发表“中国封装基板产业发展现状、展望及骨干企业”的主题演讲。

 


孔令文副董事长称,目前,集成电路市场规模在于4000多亿美金,年均增速6.3%左右,封装基板的市场规模占PCB市场规模的1/7,也就是说,如果PCB市场规模为700亿美金,那么封装基板是100亿美金。

 


孔令文副董事长表示,“封装基板技术一直不断发展,其市场需求量虽然不是非常大,但也一直很平稳。该市场从2019年底开始快速的发展,2020年市场规模达到45亿美金,未来的成长速度将会非常快,将保持10%左右的年均增长率。”

 

从分类来看,目前封装基板主要有FCBGA/PGA/1GA、FCCSP、FCBOC WBPBGA、WB-CSP、RF&Digital Module.六大类产品。其中,WB PBGA/CSP、FCBGA/PGA/LGA、FCCSP/BOC、RF&Digtal Module四类产品产值分别为19.8、33.18、18和10.41亿美元。占比分别为24%、41%、22%、13%。孔令文副董事长认为,目前,国内封装基板产品处于引入期和成长期,具有较大的成长空间。

 


关于国内企业投资情况,孔令文副董事长表示,“2000-2003年,主要投入企业就是外资,受益于市场驱动,包括日月新材、美维科技等国际化企业率先进入,并投资建厂。2003-2009年,随着国内市场需求逐渐增加,方正越亚、56所等国内厂商也进入探索阶段,2009-2019在政策驱动引导下,包括丹邦科技、安捷利、兴森科技、深南电路、鹏鼎控股等企业快速成长。未来,在资本与市场双轮驱动以及国家政策引导下,PCB产业将会迎来较好的发展。”

 

关于封装基板技术路线,孔令文表示,针对7~3nm集成电路制造能力线宽能力包括在2~10微米的高密度能力,以及FCBGA/CSP,硅基板等基板技术的开发与产业化。晶元及板级再布线模组制造方式。

 


孔令文副董事长认为,目前,IC载板FC-BGA将会朝着层数越来越高,增层线路越来越细,单元面积越来越大的方向发展。在中国大陆内资的公司中,现在没有可以量产FC-BGA的公司,但是己经有几家公司开始着手布局FC-BGA的业务。

 

孔令文副董事长还表示,“中国封装产业经过市场及国家政策的推进,具有进入高端的基础;目前国内封装基板仍不能满足内需,同时装备与材料也不能满足基板内需;而随着产业的不断发展,未来封装及基板业发展将趋向深度融合。”

 

据悉,为了提升产能以及技术水平,安捷利也联合厦门国资收购美维上海及广州业务,可快速提升中国封装基板及类基板规模产能,约30亿类基板及封装基板业务,以进一步满足国内市场需求。