百强电子5G高阶线路板生产制造项目集中开工
据了解,此次集中开工的百强电子5G高阶线路板等9个重大项目,总投资28.4亿元,涉及电子信息、新型材料、现代农业等领域。
百强电子5G高阶线路板生产制造项目由深圳百强电子投资建设,于2021年1月份签约。项目位于池州经开区中韩(池州)国际半导体产业园核心区内,总规划面积约104亩,建筑面积9万平米。项目主要建设年产100万平方米HDI高密度互联多层线路板、双面印刷线路板、多层线路板、柔性线路板、软硬结合板等生产线,主要用于富士康、烽火科技、AOEM、美的、新大陆、ELAN、亚马逊等大型企业的5G网络及高速计算机电源、可穿戴设备等电子产品。
项目总投资15亿元人民币,其中固定资产投资10亿元,分三期建设。一期投资6.4亿元,其中固定资产投资3.8亿元,计划2021年12月底投产;二期投资5.52亿元;三期投资3.02亿元。