FPC大企积极扩产抢占商机

SiP芯片应用加速崛起，加上5G应用产品扩散，软板需求大幅提升，台厂积极扩产抢占商机，台郡于1月中旬完成发行海外可转换债(ECB) 筹资1.2亿美元，为竞争新局备妥银弹，嘉联益在近期则传取得苹果TWS、手机电池软板等新订单，同样成为市场焦点。

另外，在亚洲地缘政治变动下，臻鼎-KY也将在南台湾投资新台币逾百亿元筹设全新、高阶软板厂；台郡在高雄和发新厂，厂房也已经完成，预计今年第一季迁入设备，第二季量产。

而台郡则计划扩大资本支出，有意再投入资金于高雄的和春工业区购入另一笔建厂用地，为未来10年发展进行扩大规划。

另外，嘉联益(6153-TW)对于5G通讯新时代带动的大量新需求，也充满高度企图心，内部订下在2022年5G相关及高频应用产品占营收比重要提升至五成以上。

嘉联益近期传出，首度取得苹果新款AirPods 3耳机及充电盒软板订单。

事实上，AirPods 3设计导入软板，取代原有软硬结合板演化已大势底定，苹果iPhone电源管理板由软硬结合板改为软板，除嘉联益外，华通原本就是苹果软板合格供应商(Vendor Code)，有望再续获电池软板订单。

5G手机、平板、笔电使用天线数量大约是4G手机的一倍，高频通讯使用的LCP(液晶材料基板)及MPI(异质PI)软板臻级价格高于原有PI软板，除MPI软板天线，包括嘉联益、台郡、臻鼎-KY都已导入高阶的LCP软板天线生产技术，并陆续量产出货，2021年5G手机市场渗透率提高、应用产品加速推出，各软板厂在LCP软板天线的生产良率高低、市占，对于各公司获利都将居关键性的地位。