生益电子正式申购，A股将迎分拆上市第一股

2月8日，生益科技(600183)旗下生益电子(688183)正式启动申购工作，公司A股上市迈入倒计时阶段。

据了解，生益电子此次发行股份总数约为1.66亿股，其中网上发行2329万股，公司发行价为12.42元/股，顶格申购需配市值23万元。生益电子预计募集资金总额为20.66亿元，扣除预计发行费用9130.1959万元(不含税)，预计募集资金净额为19.75亿元。

招股书显示，生益电子此次募资额将分别投向东城工厂(四期)5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目、吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目、研发中心建设项目以及补充营运资金项目。

财务数据显示，2017-2019年以及2020年上半年，生益电子实现营业收入分别约为17.11亿元、20.54亿元、30.96亿元、19.06亿元；对应实现归属净利润分别约为1.38亿元、2.13亿元、4.41亿元、2.97亿元。

招股书显示，生益电子主要从事各类PCB的研发、生产与销售，主要通过核心技术为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，利用公司的核心技术生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。

生益电子是国内首家A股分拆上市公司。公司自1985年成立以来始终专注于各类PCB的研发、生产与销售业务。公司PCB产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。

公司以研发技术为核心，长期专注于PCB制造领域，在通信设备、网络设备、计算机/服务器等前沿科技领域不断加大研发投入，构筑和强化公司技术壁垒。2017-2019年以及2020年上半年，公司研发费用分别为9,323.24万元、11,087.95万元、14,239.40万元和8,715.21万元，分别较同期增长18.93%和28.42%，公司对研发的投入呈持续增长之势。

2019年12月18日，公司参与的“高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术与应用”项目获得国务院颁发的国家科学技术进步奖二等奖，该技术满足了4G/5G移动通讯与光通讯、高铁、高性能服务器、新能源汽车、消费电子等对高端印制电路板的重要需求；

2018年10月15日，公司参与的“异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术”获得中国机械工业科学技术奖一等奖，该项技术实现了高速板56层、厚度10mm、深径比20:1和含PTFE板材的高频板层数高达20层、板厚7mm、深径比18:1的批量生产。相关技术已在高端大容量核心路由器、高铁信号控制系统等核心电路板部件的批量化生产中得到应用。

公司研发的“分级金手指”和“大尺寸单元HDI板”产品被科学技术部认定为国家重点新产品；“立体结构印制线路板”、“金属基板”和“复合结构导热PCB”等7项产品曾先后被广东省科学技术厅认定为广东省高新技术产品。

公司在技术研发领域具有竞争力，积累了一批优质的客户资源，公司的主要客户包括中兴康讯、三星电子、IBM、浪潮信息、烽火通信、诺基亚等，该等客户均为通信设备、网络设备、计算机/服务器领域的国内外知名企业，公司与其建立并保持了良好稳定的合作关系。2014年至2019年连续6年获得烽火通信“核心合作伙伴”，并获得三星电子2017上半年“最佳品质奖”、浪潮信息2018年度“最佳质量奖”、中兴通讯2019年度“最佳质量表现奖”等荣誉称号。

纵观生益电子的上市之旅，生益科技最早在2020年2月就宣布了分拆子公司上市的消息，之后生益电子科创板IPO招股书在2020年5月28日获得上交所受理、6月24日进入已问询阶段、10月16日上会获得通过，2021年1月5日注册生效。