重庆一高端半导体封装载板项目预计2022年投产

据上游新闻报道，奥特斯科技三期项目目前进展顺利，并将于2022年正式投产，届时将为全球市场提供高性能计算模组的高端半导体封装载板。

据了解，2019年7月，奥特斯与重庆两江新区签署协议，计划投资约10亿欧元在两江新区新建一座生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板工厂。

值得一提的是，这也将是奥特斯旗下技术能力最为先进的工厂。以此为基础，奥特斯将进一步满足全球市场对于高性能计算模组不断增长的需求，巩固其在半导体产业链中的市场地位。

公开资料显示，奥地利科技与系统技术股份公司（简称：奥特斯），是全球领先的半导体封装载板和印制电路板制造商。奥特斯在重庆两江新区投建了一座工厂，主要生产应用于电脑微处理器的半导体封装载板和应用于高端移动设备及可穿戴设备的类载板。

2011年，奥特斯在两江新区鱼复工业园投资打造中国首家高端半导体封装载板生产基地；

2015年，奥特斯增资新建系统级封装印制电路板工厂；

2019年，奥特斯宣布在未来五年计划投入10亿欧元，在奥特斯重庆工厂现有厂区内再建一座工厂，生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板。