2020年中国PCB出口量创近十年新高

2020年初起新冠疫情在全球肆虐，对全球PCB产业形成了冲击。分析海关总署公布的中国PCB月度出口数量数据，2020年3~11月，中国PCB出口数量达280亿套，同比增长10.20%，创近十年新高。

其中2020年3~4月，中国PCB出口数量显著增长，同比上升13.06%和21.56%，分析原因：2020年初疫情影响之下中国PCB中国大陆工厂开工率，复工后补发货，以及海外工厂补库存。

2020年7~11月，中国PCB出口数量同比显著增长，尤其是10月同比增长35.79%，可能主系下游行业复苏需求增加，以及疫情之下海外PCB工厂供给能力不稳定，中国大陆企业承接海外转单。

根据Prismark数据，在2016年至2021年，我国PCB产业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其表现在高多层板、HDI板、挠性板和封装基板等各类高技术含量PCB。以封装基板为例，预计2016年至2021年我国封装基板产值年复合增长率约为3.55%，而全球平均水平仅为0.14%，产业转移趋势明显，预计疫情加速PCB产业中国转移，并且该转移是持续过程。

受上游原材料涨价影响

中国PCB企业开启涨价周期

覆铜板：受上游原材料涨价影响，价值量提升

覆铜箔层压板(CopperClad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板，是PCB主要原材料，而覆铜板中铜箔占成本的40%以上，玻纤布约占成本的35%。

2017年覆铜板受供给端（上游原材料价格上涨）、需求端（下游景气度提升对PCB需求增加）影响，推动覆铜板价格上涨。2020Q3起，全球经济复苏，受供需关系影响铜价大幅上涨，导致铜箔价格亦随之上涨。此外，由于2020年11月国都化工树脂厂的爆炸使供给端受到影响，两者叠加使覆铜板出现明显上涨。展望后续，随着下游需求持续复苏，叠加大宗商品价格持续上涨，涨价有望持续。

高密度互联板：消费电子产品轻薄化，需求量增加，有望呈量价齐升状

HDI是高功率密度互联主板(High Density Inverter)的缩写，是生产印制板的一种，使用微盲/埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。根据Prismark数据，2018年全球HDI产值高达92.22亿美元，其中消费电子移动手机终端占比最高，约为66%，电脑PC行业占比次之，约为14%，两者加总占比约为80%，消费电子行业已成为HDI最大应用市场。疫情之后，随着下游消费电子终端需求复苏，叠加消费电子产品轻薄化进程，HDI需求增加，但现阶段HDI工厂增量产能储备不足，HDI市场有望呈现量价齐升状态。

从生产地角度，亚太地区仍是HDI主板核心产地，主要集中在中国和日韩。全球约77%的HDI主板在中国制造，其中中国大陆生产的HDI主板约占59%；但从制造商归属国来看，全球约53%的HDI主板由中国企业生产，其中中国大陆企业仅约占17%。

近年来，日韩逐步退出HDI行业，日本Panasonic先后关闭越南、中国台湾地区工厂，2015年卖掉山梨工厂正式退出HDI(PCB)制造业市场；2019年12月，韩国三星电机宣布关闭昆山HDI工厂。

虽然中国大陆本土的HDI起步较晚，经过十余年的发展，一批初具规模并具备一定技术领先实力的中国内资公司(能量产的HDI)如雨后春笋涌现，包括东山精密(Multek)、胜宏科技等近20家。

柔性线路板：北美消费电子大客户加大FPC需求，中国企业承接日韩转移产能

柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit，简称FPC)是PCB的一种，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点。根据Prismark数据，2018年全球FPC产值规模达约128亿美元，预计到2022年达到约149亿美元，年复增长率3.87%。下游应用结构，消费电子产品是FPC主要应用领域，其中智能手机和平板电脑分别占比40%和16%，占据了FPC下游应用市场的绝大部分比重，近年来随着汽车迅速发展，对FPC需求占比逐步提升，达14%。苹果作为消费电子的领军者，其FPC采购需求约占全球一半产能。

自2014年起日资企业FPC产量逐年下降，受产业转移影响其FPC软板产值不断下降。根据日本电子回路工业会(JPCA)2019年9月公布的统计数据显示，2019年7月日本FPC产量下滑31.8%，至132.4万平方公尺，连续第8个月萎缩，属历史低位。

通过分析中国台资企业财务情况，嘉联益、台郡等主要中国台资FPC制造企业在受限于资本开支和研发投入，趋于稳定，鹏鼎通过A股市场融资，是为数不多的扩产企业。根据JPCA数据显示，受疫情影响，日韩软板供给能力不稳定，自2020年H2开始，预计北美消费电子品牌大客户将更多的料号和份额转给中国企业。