TCL科技增持PCB企业天津普林股份至27.99%

TCL 2月3日公告，鉴于公司对控股子公司天津普林电路股份有限公司（以下简称“天津普林”）未来业务持续增长充满信心，TCL科技集团股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司天津市中环投资有限公司于2018年2月12日-2018年2月14日、2021年2月1日-2021年2月3日通过集中竞价的方式增持天津普林股票649.96万股。增持完成后，公司共持有天津普林6,881.42万股，占比27.99%。

TCL表示，公司将持续助力天津普林核心业务发展壮大：提升供应商资源共享协同，保障原材料供应，合理降低采购成本，充分发挥TCL金融及产业投资平台优势，支持天津普林进一步优化资本结构，降低业务收入汇兑风险，提高资产运营效率和盈利能力；发挥公司品牌和市场影响力，在印刷电路板领域积极加强重点客户开拓，通过优化扩充产能和业务战略合作，持续扩大在高附加值领域的市场份额；继续发挥公司在科技、管理与资本的先发优势，支持天津普林聚焦超高多层刚性板、高阶HDI、刚挠结合板及IC载板等高端核心电子部件产品，着力拓展航空科技、汽车电子、5G产品及半导体封装芯片领域的应用。

官网显示，天津普林成立于1988年，2007年在深圳证券交易所成功上市。公司总部现位于天津自贸试验区（空港经济区）。

天津普林专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连（HDI）印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。