1月签约/开工/投产PCB项目盘点

 

本文盘点了2021年1月份签约、开工、投产以及取得重大进展的PCB及其相关项目。如有错漏，欢迎指正。

 

PCB项目

 

宝悦嘉年产150万㎡电子线路板项目

1月4日，湖南省益阳市“产业建设年”开门红资阳区2021年集中签约活动举行，益阳长春经济开发区与益阳宝悦嘉电子科技有限公司现场签约项目，计划年产150万㎡电子线路板。由中山宝悦嘉电子有限公司总投资5亿元建设，建设线路板标准化生产厂房及部分生产生活配套设施58000㎡以上，污水排放量8000吨/天，主要生产高精密度多层线路板，建设总周期15个月。

 

 

湖南益阳长春经济开发区与益阳宝悦嘉电子科技有限公司现场签约

 

华思光电柔性显示电路板和软硬多层高精密电路板项目

1月4日上午，河南郑州市举行2021年第一批重大项目集中开工仪式，总投资30亿元的华思光电柔性显示电路板和软硬多层高精密电路板项目集中开工。据悉，该项目由郑州华思光电技术有限公司投资建设，项目总建筑面积10万平方米，主要建设生产厂房、办公及配套设施，年产100万平方米OLED柔性显示电路板和200万平方米COB软硬多层高精密电路板。

 

中京电子珠海富山新工厂

中京电子1月11日在网络互动平台回答投资者提问时表示，公司在珠海富山的新工厂按计划预计在一季度内进行试产，公司正在工艺技术和客户开发等方面为新工厂投产做准备，该工厂设计产能规模较大，产能需要有序释放，公司将尽最大努力尽快实现达产。

 

中京电子珠海富山项目占地面积约17万平方米，总建筑面积达约31万平方米，共分两期建设，总投资不低于17亿元，总建筑面积约20万平方米，包含主厂房、研发及办公楼、员工宿舍楼、员工活动中心、污水处理中心等。项目整体计划2021年1月31日前竣工验收，2021年第一季度末开始投产运行，项目主营产品为高多层（HLC）与高阶高密度互联（HDI）等高端印制电路板（PCB）。

 

 

奥士康（喜珍电路）电子信息产业园项目

1月13日消息，据深圳特区报报道，奥士康（喜珍电路）电子信息产业园项目是肇庆新区电子信息产业集群的龙头。这个2020年1月动工的工业园区已经高楼矗立，一期项目将于2021年5月竣工投产。园区生产高端汽车电子电路、任意层互联HDI、高端通讯SG网络、高端半导体IC/BGA芯片封装载体等印制电路板的项目

 

诚亿电子年产120万平方米高密度互连积层印制电路板技改项目

1月16日，诚亿电子（嘉兴）有限公司年产120万平方米高密度互连积层印制电路板技改项目封顶。据悉，该项目总投资5.09亿元，分两期建设，一期产能60万平方米，计划2021年12月投产，二期计划2024年第二季度投产。

 

 

浦江高频微波电路板及贴片项目

1月17日上午，安徽省贯彻“六稳”铜陵市暨铜陵经开区1月份重大项目集中开工活动举行，浦江高频微波电路板及贴片项目集中开工。

 

据悉，浦江高频微波电路板及贴片项目投资额为2亿元，由安徽浦江电子有限公司投资建设。项目分两期建设。第一期建设年产10万平方米高频微波电路板生产线1条，及年产20万套SMT贴片生产线2条。第二期建设年产20万平方米高频微波电路板生产线2条，及年产30万套SMT贴片生产线3条。

 

江西仁创艺电路板生产基地项目一期

1月18日上午，江西仁创艺电路板生产基地项目一期主体厂房封顶。据了解，该项目由深圳市仁创艺电子有限公司投资建设。项目总投资10亿元，用地面积90亩，总建筑面积7.2万平方米，分两期建设。其中一期兴建年产100万平方米高精密多层电路板、HDI软硬结合多层电路板生产基地。

 

 

联决电子柔性线路板生产项目

1月19日消息，据南昌日报，联决电子柔性线路板生产项目总投资5亿元，占地面积50亩，建筑面积 5.7万平方米。项目于2019年7月底开工，目前已完成厂房主体建设及内部装修，正在进行项目试运行，截至目前共完成投资约4亿元。项目达产后，将实现年产能约100万平方米柔性线路板。

 

该项目由珠海联决电子有限公司投资兴建，位于江西南昌高新区进贤产业园，为该园区第一个落户、投产项目。

 

 

湖南鼎新电子科技有限公司

1月21日，湖南鼎新电子科技有限公司开业。湖南鼎新电子科技有限公司由东莞市鼎新电路有限公司投资建设，是一家专业生产PCB的高新技术企业，位于湖南省郴州市桂阳县工业园共和项目区。该项目总投资8亿元，分两期建设。本次开业的是一期项目，占地面积81160㎡(约121.74亩)，一期共4个厂房，厂房面积4万㎡，产能8万㎡/月。

 

 

凌云万正电路板项目

1月23日上午，陕西宝鸡市渭滨区2021年1月份重点项目开工仪式举行，凌云万正电路板项目集中开工。资料显示，宝鸡凌云万正电路板有限公司由陕西凌云电器有限公司和昆山万正电路板有限公司共同投资组建，成立于2002年4月，位于陕西省宝鸡市高新开发区，主要研制、生产、销售各类单、双面电路板、多层电路板、微带板等印制电路板。

 

百强电子5G高阶线路板生产制造项目

1月27日消息，据池州日报，近日，百强电子5G高阶线路板生产制造项目签约安徽池州经开区。据悉，5G高阶线路板生产制造项目占地100亩，总投资不低于10亿元，预计2021年12月底投产，全部达产达效后，预计年生产100万平方米HDI高密度互联多层5G产品线路板。

 

 

生益电子四期与研发中心项目

1月28日，生益电子四期与研发中心项目历经桩基施工、桩基检测、土方开挖、承台地梁浇筑、垫层施工等一系列工序后，首块底板浇筑顺利完成，吹响了四期项目全面施工的号角。

 

生益电子四期项目投资22.8亿元，项目包括东城工厂5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目以及研发中心建设项目。产品将广泛应用于5G基站建设、网络传输储存、消费电子、工控等应用领域，产品结构属于公司产品线中相对高端的PCB产品。

 

 

成德电子高端电子电路研发制造项目（一期）

1月28日，广东成德电子科技股份有限公司举行“高端电子电路研发制造项目（一期）”封顶仪式。项目总占地面积56亩，总建筑面积12万平方米。项目建成后，将主要研发、生产和销售多层电路板、柔性电路板、刚挠结合板、电池板等高精密电路板，广泛应用于5G通信、人工智能、新能源汽车电子等领域。

 

 

PCB相关项目

 

1月4日，河南商丘市民权县2021年第一次重大项目集中开工，两个PCB相关项目集中开工： 

总投资3亿元，主要从事生产无胶软板材料，高导热纯胶膜、无卤纯胶膜、补强板、挠性覆铜基材等电子材料的宏杉电子材料科技项目；

总投资3亿元，主要生产覆盖膜系、挠性覆铜基材系电子新材料、高分子聚酰亚胺薄膜及挠性印制板基材生产的科琪新材料科技生产项目；

 

宏瑞兴3500万张/年高端覆铜板生产项目

1月13日，湖南岳阳市汨罗市循环经济产业园区2021年第一批重大项目集中签约仪式成功举行，宏瑞兴3500万张/年高端覆铜板生产项目现场签约。该项目将与湖南最大的铜箔生产企业——龙智新材料有限公司合作，形成以再生铜（正威）—阴极铜—铜箔（龙智）—覆铜板（宏瑞兴）—线路板—电子信息产品的全产业链。

 

 

华正新材年产2400万张高等级覆铜板富山工业园制造基地项目 

华正新材1月21日公告，公司拟公开发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过5.7亿元（含5.7亿元）募集资金扣除发行费用后将投资于“年产2400万张高等级覆铜板富山工业园制造基地项目”等。

 

 

常熟生益年产1140万平方米高性能覆铜板及3600万米粘结片项目 

生益科技1月23日公告，公司拟投资建设常熟生益科技有限公司年产1,140万平方米高性能覆铜板及3,600万米粘结片项目，投资总额9.45亿元。项目建设期计划为15个月，预计2022年9月投产。产品定位为HDI领域用高、中Tg的无卤FR-4、5G通讯领域用高速产品及消费类电子、汽车、智能终端、可穿戴设备产品使用的高、中Tg的FR-4及无卤FR-4等覆铜板以及粘结片。

 

宏悦电子科技产业园项目 

1月31日，陕西省商洛市商南县2021年首批20个重大项目集中开工仪式在县域工业集中区举行，宏悦电子科技产业园项目集中开工。宏悦电子科技产业园项目投资2.6亿元，建成后可年产覆铜板60万张。