载板/软板/HDI三箭头有望续强

台系PCB厂在2020年倒吃甘蔗，从疫情初期的一片悲观到需求一路攀升，在第4季达到历年来的产值高点，全年成长率亮眼，2020年多个负面因素都逐渐转弱，这也让2021年台系PCB产值特别值得期待。尤其对台厂来说，2020年的三大箭头载板、软板、HDI，将在2021年继续成为冲锋的关键。

根据台湾电路板协会(TPCA)提供资讯，2020年台系PCB产业营收若以技术类别来看，除了软硬结合板因为多重因素大幅衰退26.2%之外，其他技术类型都有成长。其中IC载板成长力道最高，达到16%，HDI成长9.6%次之，软板也有5.9%的成长，传统的多层板与单双面板各自有约2%和1.6%左右的成长。

IC载板在2021年持续保持畅旺市况，ABF载板供需缺口在2021年进一步扩大，高阶产品需求大量窜出，有望让台厂在产能满载的同时持续改善产品组合。而BT载板也因为各种高层数的高阶需求窜出，开始出现产能吃紧的状况，且吃紧的状况也可能随着时序走向下半年而更加严重，市况能见度用万里无云来形容并不为过。

2020年HDI虽然有华为手机出货量下滑的负面因素存在，但就结果来看，其他中系手机品牌加大拉货力道，加上5G手机带动主板规格提升，以及宅经济带动需求增加，都使得HDI市况不降反升，且经达到供不应求情况。业者认为，2021年HDI会在不同应用进一步渗透，包括车用、记忆体及其他基础设备等。

软板方面市况一向是苹果(Apple)说了算，2020年包括iPhone 12及MacBook、iPad产品销售大热，让台系软板厂拿下优异的营运表现。放眼2021年，随着越来越多毫米波(mmWave)机种导入，天线模组带动软板需求量成长，非手机应用的软板需求也会继续增加。

2021年除三箭头有望续强之外，多层板市况其实也值得期待，NB与车用两大需求还是很热，拉货需求有望在上半年保持畅旺。此外，伺服器、网通应用所需的高层板也有望随着处理器换代及5G基础建设需求逐季成长。光是多了车用电子，多层板成长率就很有机会较2020年成长。

软硬结合板方面，原先主力大客户苹果逐步改采软板制程，中系手机相机模组少了华为后整体产值也明显下滑，即便车用镜头需求有所提升，整体还是无法补上消费性应用下滑所产生的缺口。2021年业者普遍对软硬结合板的发展抱持悲观态度，不少业者都已开始对产线进行改造，转为生产HDI或是其他硬板产品。