通讯设备拉动 PCB产业链业绩大幅提升

据（中国台湾）工研院IEK预估，受惠5G带动，包括手机、WLAN、GPS、Ethernet LAN Switch、Cable CPE等各类型网络设备产品升级。2021年台湾通讯设备产值预估可达新台币8,680亿元，较2020年成长4%。

法人预期，5G手机PCB供应链如，软板厂臻鼎-KY（4958）、台郡（6269），硬板HDI健鼎（3044）、华通（2313）、柏承（6141），服务器、基地台、交换器等网通产品PCB供应商如博智（8155）、金像电（2368）、高技（5439）等，以及PCB上游重要材料铜箔厂金居（8358）、铜箔基板厂台光电（2383）、联茂（6213）等多家业者，今年营运看好持续受惠。

单位：新台币

从HDI角度看，虽然两岸PCB厂都有陆续在扩充HDI产能，但针对高阶应用去扩的业者仍是少数，同时HDI应用快速发散，不只是5G手机，笔电、平板、穿戴式装置，甚至是绘图卡、服务器、电动车等都有需求，需求强劲、高阶供给有限，供需吃紧下，近期不少台系HDI大厂提到上半年能见度明朗，甚至有望看到第三季。

台系软板厂方面，因为应用与智能型手机连动较大，前几年手机成长较为疲弱时，软板厂成长幅度不大，不过随着5G手机换机潮逐渐发酵，不少法人或外资预估iPhone销量将由谷底翻底翻身，并重回正成长，尤其今年新机预估销售量将更胜去年12系列，台系软板厂有望因此得利。

臻鼎提到，2021年看好四大业务包括软板、硬板、IC载板、HDI都有双位数成长的潜力，预期今年的成长幅度将高于过往水平。台郡先前法说会上强调，2021年有信心加入5G手机LCP天线的生意，同时笔电/平板的成长幅度也不输手机，预估2021年第一季整体生产产值将年增50%、2021全年度产值亦有双位数年成长。