兴森科技拟非公开发行A股募集资金约20亿元

3月9日，兴森科技（002436）发布2021年非公开发行A股股票预案公告。公告内容显示，公司拟投入募集资金总额约20亿元，扣除发行费用后，计划14.5亿元用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目，1.5亿万元用于广州兴森集成电路封装基板项目，4亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

公告内容

本次非公开发行的目的有以下三方面：

1、解决高端批量板的产能瓶颈

公司是一家专业的PCB样板和小批量板生产企业，样板产能约为3万平方米/月，批量板（含小批量）产能仅为2万平方米/月，不能满足客户的一站式业务需求，因此，公司亟需扩大高端批量板产能，重点服务5G通信、Mini LED、服务器和光电板等高端批量板需求，提升一站式服务能力，快速扩大经营规模。

2、解决集成电路封装基板的产能瓶颈

公司从2012年开始进入集成电路封装基板业务，经过多年的发展，公司目前已积累众多国内外知名芯片企业客户，公司产品的质量已得到客户的验证和认可。在全球半导体强劲需求的带动下，公司客户需求旺盛，订单排产较久，公司产能瓶颈问题凸显，无法满足客户持续增长的交货需求，因此，公司亟需扩大封装基板产能，解决产能瓶颈，发挥封装基板业务的规模效应，实现经营效益的快速增长。

3、降低财务费用，提高公司盈利水平

随着未来公司业务的发展，公司银行贷款会持续增加，财务费用也将不断增长，这将降低公司的利润水平，适当控制贷款规模、降低财务费用将对公司整体净收益产生良好的促进作用。由于目前资金成本处于上升周期，利用非公开发行募集资金补充公司流动资金和偿还银行贷款，能够有效降低公司业务发展过程中对金融机构借款的依赖，在优化财务结构的同时降低财务费用，提升盈利水平，推动公司业务的未来可持续健康发展。