昆山一高阶ABF载板新产能将自首季陆续投产

IC载板暨PCB厂南电(8046)3月4日受邀召开法说会，由于计算机、网通及车用电子需求维持高档，配合大陆昆山厂ABF载板新产能陆续开出，公司看好2021年上半年淡季不淡、获利将优于去年同期，目标续拼全年本业获利逐季成长。

南电副总暨发言人吕连瑞表示，公司提早布局高阶网通与系统级封装载板等高值化产品市场，受惠客户需求提升，制程优化、良率提升及高阶网通与系统级封装产品销售增加，使2020年营收成长23.86%、本业获利跳增近56.6倍，双双达成季季增目标。

南电受惠远距商务需求增加，2020年个人计算机及网通占比提升至17%及48%，高阶真无线蓝芽耳机热销与新世代游戏机推出，使消费性电子提升至23%，人工智能（AI）及高速运算（HPC）订单增加带动其他占比提升至5%。但车用虽自下半年起复苏，占比仍自11%降至7%。

南电2021年2月自结合并营收30.67亿元（新台币，下同），月减21.78%、年增30.62%，前2月自结合并营收69.89亿元，年增达44.73%，双双续创同期新高。公司表示，在计算机、网通及车用电子需求维持高档助益下，相关电路板应用产品销售可望淡季不淡。

此外，南电于昆山厂建置的高阶ABF载板新产能，将自首季陆续投产，预计第二季全数开出，目标达全产全销、贡献营收与获利。同时，将人工智能导入生产管理，以提升良率与降低生产成本。在软硬并进综效显现下，预期今年上半年获利可望优于去年同期。

展望未来产品发展，南电今年将持续拓展5G网通及高速运算芯片等高阶ABF载板，穿戴式装置等系统级封装（SiP）BT载板，并量产存储器、固态硬盘及车用信息娱乐系统等应用的高密度连接板（HDI）发展，盼进一步提升高值化产品贡献比重，带动整体获利成长。

吕连瑞指出，南电开源节流并进，除持续深耕高值化产品市场，积极布局高阶车用领域，持续去化瓶颈制程以增加产出外，亦将持续推动制程优化与改善生产流程，提升产品良率与生产效率，并推动数字化管理提高作业效率、强化营运绩效，以本业获利逐季成长为目标。