松下推出无卤素、超低传输损耗的多层电路板（MLCB）材料

松下公司宣布，其工业解决方案公司已经实现了R-5410的商业化，这是一种无卤素、超低传输损耗的多层电路板（MLCB）材料，适用于毫米波天线。将于2021年3月开始量产。

毫米波雷达是汽车、通信等行业的关键技术。这些系统是实现高级驾驶辅助系统（ADAS）技术的驾驶环境识别平台的基础。

为了在5G通信系统中实现增强型移动宽带(eMBB)、大规模机型通信(mMTC)和超可靠低延迟通信(URLLC)，无线通信基站也采用了毫米波带宽，并采用基于大规模元件天线的波束成形技术。毫米波雷达的快速应用，提高了对无线通信用高频电路板的性能要求。对在毫米波频段内具有低传输损耗的多层电路板材料的需求也在增加。

历史上，含氟聚合物电路板材料主要用于制造天线电路板。但是，这些含氟聚合物材料是热塑性的，很难加工成多层结构。新开发的R-5410无卤素超低传输损耗多层电路板材料是由独特的无氟聚合物热固性树脂体系制成的预浸料。这种新的预浸料可以使用工业标准的电路板层压制造工艺和设备进行多层天线结构。该特性提高了高频电路板设计的灵活性，可以在降低材料和加工成本的同时，实现与天线集成的小型高密度模块，提高天线性能的效率。

松下的新型无卤超低传输损耗多层电路板材料具有以下特点：

1.R-5410具有较低的传输损耗，提高了毫米波段天线信号的效率——传输损耗。0.079dB/mm（@79GHz）（松下MLCB MEGTRON7 R-5785：0.081dB/mm）。利用松下专有的热固性树脂设计技术，这种新材料表现出优异的介电性能和与低剖面铜箔的良好粘合强度。这种特性的结合为热固性树脂电路板提供了业界最低的传输损耗，从而降低了信号损耗，提高了毫米波段天线通信的效率。

2.R-5410可以实现多层天线结构，提高高频电路板的设计灵活性。该预浸料是由专有的低损耗热固性树脂制成。R-5410除了可以实现天线层与其他层（高频电路的信号层等）的绝缘接合外，还可以实现由天线层构成的多层板的层压施工。新材料提高了高频电路板的设计灵活性，实现了与天线集成的小型高密度模块，提高了天线性能的效率。作为核心材料的产品编号R-5515等铜箔层压板也包含在该产品系列中，并已投入市场。

3.R-5410降低加工成本在电路板制造过程中。由于该预浸料是热固性树脂材料，因此可以使用现有的标准电路板制造设备进行处理。它不需要特殊的化学溶液或工艺。这降低了电路板制造期间的处理成本。

基本规格： 

芯材：R-5515，预浸料：R-5410

适合的应用：毫米波天线电路板（如：汽车毫米波雷达、无线通信基站）、高速传输电路板。