9个PCB行业项目入选东莞2021年重大建设项目计划和重大预备项目计划

近日，东莞市人民政府办公室印发2021年重大建设项目计划和重大预备项目计划。东莞市2021年共安排重大建设项目481个，总投资6187.9亿元，年度计划投资853亿元；安排重大预备项目233个，估算总投资3204.5亿元。

其中，5个PCB行业项目入选东莞市2021年重大建设项目计划，4个PCB行业入选东莞市2021年重大预备项目计划。

具体如下：

东莞市2021年重大建设项目计划

生益电子股份有限公司东城厂研发中心建设项目

项目总投资：20949万元

开工时间：2020年10月

计划投产时间：2022年8月

本项目建筑面积约3万平方米，占地面积约2000平方米。拟在厂内预留用地新建研发中心大楼及配套，购买矢量网络分析仪等先进研发设备及测量仪器，用于建设工程中心、重点实验室等研发平台，以满足集团研发、培训、孵化等功能要求，持续提升集团核心竞争力。

生益电子股份有限公司东城厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目

项目总投资：207215万元

开工时间：2020年9月

计划投产时间：2022年8月

本项目建筑面积约25万平方米，占地面积约4.4万平方米。拟在厂内预留用地新建第四期厂房及配套、污水站、化工仓、宿舍楼、车库等，购买激光钻机等先进生产线并整合智能化系统，用于生产5G应用领域高速高密高端印制电路板。项目投产后，预计月产3.72万平方米。

鼎泰高科集团华南总部项目

项目总投资：25000万元

开工时间：2020年6月计划

投产时间：2022年3月

项目占地面积33.69亩，总建筑面积88000平方米，主要建设2栋厂房、1栋宿舍楼及办公研发配套；主要产品为工业应用自动化设备和精密产品加工。预计年生产量：自动化设备600~800台；精密产品加工7500万支。

大族科技研发制造项目

项目总投资：1000000万元计划

开工时间：2021年6月计划

投产时间：2023年12月

项目计划总占地面积53.3万平方米，总建筑面积约220万平方米。一期和二期分别各占地约26.6万平方米，总建筑面积约110万平方米。计划建设PCB项目、新能源装备、显视和半导体、谐波减速器、3D打印、显视和半导体项目、光电项目、工业机器人、滚动功能部件、激光清洗等9个高端智能装备子项目。

茶山炎墨科技增资扩产项目

项目总投资：10000万元

开工时间：2021年1月计划

投产时间：2022年6月

项目占地面积约为14.6亩，建筑面积约3.0万平方米，投产后预计年产出3.3亿元。主要从事高分子感光防焊材料的研发、制造、销售。计划建设生产厂房1栋、研发中心1栋、宿舍1栋。预计建成达产后，年产7200吨防焊光阻相关产品。

东莞市2021年重大预备项目计划 

东城奕东电子5G通讯设备及FPC组件的研发与生产项目

估算总投资：28000万元计划

开工时间：2021年12月

计划投产时间：2023年12月本项目为5G通讯设备及FPC组件的研发与生产项目，公司拟新购置土地、建厂房及辅助设施、购置生产设备，扩大产能。项目建筑面积52826.7平方米，占地面积18866.7平方米，实施后，年产能将由20万平方米提升到40万平方米，预计年新增销售收入10亿元，新增净利润1亿元，新增就业岗位1000个。

生益科技覆铜板扩建项目

估算总投资：225000万元

计划开工时间：2022年1月计划投产时间：2025年10月项目用地160亩，建设生益科技生产基地，研发、生产和销售印刷电路板用覆铜板。

高密度封装载板用基板材料项目及第一工厂（第一期）扩建项目

估算总投资：73480万元

计划开工时间：2022年12月

计划投产时间：2024年12月第八期项目主要建设高性能刚性覆铜板及粘结片生产，初步设计规模为年产封装载板用基板和类载板520万平方米及年产商片粘结片1050万米；基建约5556平方米厂房、新增6条粘结片生产线和6台压机及其配套的相关设备、设施；第一工厂扩建1条打板半自动剪切线，1台大板液压手动剪床。

丹邦科技松山湖增资扩产项目

估算总投资：181759万元

计划开工时间：2022年2月

计划投产时间：2023年12月用地面积15亩，总建筑面积23650平方米，投产后预计年产出8亿元，主要引进国内外先进设备建设一条量子碳化合物厚膜生产线、一条新型透明PI膜中试生产线、一条量子碳化合物半导体膜研发试验线。项目达产后年产100万平方米量子碳化合物厚膜、30万平方新型透明PI膜。