多个PCB行业重大项目公布最新进展

近日，多个PCB行业重大项目公布最新进展。如兴森科技半导体封装产业项目预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试；2个PCB项目预计下半年试产；2个铜箔项目动工……

兴森科技半导体产业封装项目：预计下半年完成厂房装修和设备安装调试

3月12日，兴森科技在接受机构调研时表示，与大基金合作的半导体封装产业项目总投资30亿人民币，其中一期投资16亿人民币，月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板，其中公司持股41%，广州科学城集团持股25%，大基金持股24%，合伙企业（管理团队）持股10%，预计2021年年中完成厂房建设，下半年完成厂房装修和设备安装调试。

兴森科技从2012年开始进入集成电路封装基板业务，成为首批进军的内资企业之一。经过多年的发展，兴森科技已积累众多国内外知名芯片企业客户。但产能问题是一直影响兴森科技封装基板业务发展的重要原因，公司也表示：“在全球半导体强劲需求的带动下，公司客户需求旺盛，订单排产较久，公司产能瓶颈问题凸显，无法满足客户持续增长的交货需求。因此，公司亟需扩大封装基板产能解决产能瓶颈，发挥封装基板业务的规模效应，实现经营效益的快速增长。”此次与大基金合作的一期项目投产后，未来总月产能将由目前的2万平方米增加到6.5万平方米，将大大缓解公司产能不足的问题。

为了进一步拓展IC封装基板业务，兴森科技3月8号晚间披露了非公开定增预案，拟募资1.5亿元用于广州兴森集成电路封装基板项目。预计项目达产后将每年新增12万平方米集成电路封装基板产能。

（兴森科技半导体封装产业基地项目规划图）

方正PCB F7新工厂预计年底前满产

据珠海特区报，由方正科技集团旗下珠海方正科技多层电路板有限公司投资兴建的该项目正一手抓生产、一手抓建设，预计今年年底前达到满产。

“F7新工厂共分3期建设，一期项目于去年12月投产，目前已完成从原材料投入到成品产出的单线贯通，约650台设备投入生产。”F7新工厂交付中心总监谭松表示，预计今年年底前3期项目全部建成投产。

在F7新工厂二楼的填孔车间，一条崭新的智能生产线已然成型。这条生产线呈直线型，长达80多米，即将于本月底投产，现场的技术工程师正在对其进行最后的组装和调试工作。

方正F7新工厂一楼的钻孔车间，数十台轴钻机在同时运作。

珠海深联电路PCB工业园项目预计四季度投产

据南方日报报道，位于珠海富山工业园七星大道南侧的珠海市深联电路PCB工业园项目的建设工地一片繁忙。该项目由深联电路投资建设。深联电路是国内电路板厂技术创新的代表，2020年销售额达23.6亿元。

“工业园项目进展顺利，今年上半年将开始进行装饰和内部装修工作，预计第四季度可以投产。”深联电路总监庞伟杰介绍说。

资料显示，珠海市深联电路有限公司PCB工业园项目拟投资人民币15亿元，设计总产能年产600万㎡线路板，包括高多层10层以上120万㎡/年、SLP 60万㎡/年、软硬结合板120万㎡/年、Anylayer HDI 120万㎡年、金属高频特殊板180万㎡/年。计划分四期建设完成，其中土建部分在第一期一次性建成，总建筑面积26.60万㎡，设备分四期投入生产。

嘉立创金悦通工厂正式投产

据嘉立创官微3月13日消息，嘉立创金悦通工厂正式投产。

消息称，嘉立创全资收购了翁源金悦通，经2020年历时半年多时间生产线筹备，投资数亿元建立一个大型全自动化PCB生产基地，产能达20万平方米/月。

惠州联合铜箔三期项目动工

3月14日，位于惠州市博罗县湖镇镇的惠州联合铜箔电子材料有限公司三期工程（以下简称“联合铜箔三期”）动工，总投资人民币超10亿元，主要生产4-10微米极薄锂电铜箔，设计年产能12900吨，预计今年底建成投产。

联合铜箔负责人介绍，三期项目建成投产后，惠州联合铜箔将形成年产能20000吨，年产值近30亿元。新工厂将打造成为国际领先的数字化自动化铜箔智能工厂，进一步引领铜箔行业发展新高地，助推公司未来五年战略的成功实施，助力湖镇打造电子信息材料专业镇。

嘉元科技年产1.6万吨高性能铜箔项目开工

3月16日上午，广东省梅州市梅县区在白渡沙坪工业园区举行“3113”绿色产业重点项目2021年一季度集中开工（签约）活动，共有6个项目动工签约，总投资24亿元。其中，投资10亿元的嘉元科技年产1.6万吨高性能铜箔项目开工。

嘉元科技园新增年产1.6万吨高性能铜箔项目计划总投资约10亿元，预计至2023年底建成投产。项目建成投产后，预计实现年产值15亿元，新增就业岗位600个，上缴税费约5000万元，并将进一步丰富公司铜箔产品结构，巩固公司在高性能铜箔行业的市场地位，增创竞争新优势，提高核心竞争力，推动公司持续高质量发展。

南亚新材江西N4工厂已全部建设完成

3月16日，南亚新材在回答投资提问时表示，公司江西N4工厂已全部建设完成，2021年一季度产能爬坡，预计第二季度将达产；N5工厂正有序建设推进中。新建产线均支持高频高速产品生产，同时也可兼容无卤无铅产品生产，公司将根据市场发展及订单情况进行产品产能合理规划。

此外，南亚新材于2月2日公告，为扩大公司产能，持续提高公司的市场地位，增强公司市场竞争力，实现业绩的持续增长，本次使用部分超募资金47,970万元向江西南亚增资以实施年产1000万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材扩建项目（即江西南亚三期项目）。项目建设期为24个月，自2021年2月至2023年1月。

江苏源康电子FPC项目预计6月份试产

据邳州融媒报道，在江苏邳州开发区电力装备产业园，一排排高标准厂房比邻而立，在园区西北角的江苏源康电子有限公司，厂房正在紧张装修中，这是邳州开发区2020年新引进的项目之一，主要经营范围为单、双面和多层高密度柔性线路板的研发、生产和销售。目前公司的注册、立项等程序已经完成，预计今年6月份试生产。

据悉，该项目由广州金鹏源康精密电路股份有限公司投资建设，2020年5月签约落户邳州，2020年11月开工，主要从事高精密柔性电路板、多层软硬结合板、部品实装、组件装配的研发、制造和销售，产品主要服务于索尼、佳能、尼康、日立、京东方、华为、小米、vivo等全球知名电子产品制造商。

鹏鼎印度厂区正在建设中

3月17日，鹏鼎控股在深交所互动易平台回复投资者提问时表示，公司印度厂区正在建设中。

据了解，2020年5月27日，鹏鼎控股发布公告称，为加大公司国际化布局，抢占印度市场先机，董事会同意公司进一步扩大印度模组组装生产线产能，将累计投资额度增加至人民币4.5亿元或等额外币（含日常营运资金），并同意由公司透过新加坡子公司[Avary Singapore Private Limited]向印度子公司[Avary Technology (India) Private Limited]增资人民币3.5亿元或等额外币完成前述投资。

公告披露，早在2018年12月，鹏鼎控股同意公司投资1亿元人民币（含等额外币）在新加坡设立全资子公司，再由新加坡公司于印度设立全资子公司。2019年12月，鹏鼎控股董事会同意公司在印度子公司投资人民币1.35亿元用于建设模组组装生产线。