博敏电子“高带宽微带隔离器基板关键技术及产品”项目顺利通过鉴定

 

随着现代先进通信技术的高速发展，微波通信以其通信效率高、容量大、可靠性好、抗灾性能强等特点，成为现代社会以及国防安全领域的重要通信方式之一。微带隔离器在微波通讯系统中，主要起到分离信号、隔离信号和减小噪音干扰的作用，是其中关键元器件之一，具有体积小、重量轻、易于集成等优点，在雷达通讯、卫星通讯、军事通讯、通信基站、物联网领域有海量应用。

 

2021年3月20日，由深圳市专家高新科技有限公司组织的科学技术成果鉴定会在深圳市宝利来国际大酒店举行。深圳大学光电子研究所博导/教授郭宝平、电子科技大学电子科学与工程学院教授杨成韬、深圳职业技术学院机电工程学院副院长/博士吴志敏、广东工业大学副教授陈世荣、中检南方集团电子产品检测（深圳）股份有限公司高工赵燕泥，深圳市迈科威通信有限公司总工程师/高级工程师管彦恩、深圳市景旺电子股份有限公司教授级高工曾平、深圳市专家高新科技有限公司总经理/高级工程师李森等8位组成鉴定专家评审委员会；博敏电子股份有限公司解决方案事业群副总裁谢赐、深圳市博敏电子有限公司执行总经理王强、微芯事业部厂长周大伟及项目核心团队等参与会议。

 

 

 

 

 

会议由深圳市专家高新科技有限公司总经理/高级工程师李森主持。

 

 

深圳市专家高新科技有限公司总经理/高级工程师 李森

 

项目汇报

 

鉴定专家评审委员会听取了博敏电子知识产权经理张长明介绍的“高带宽微带隔离器基板关键技术及产品”项目的立项研究背景、关键技术、创新突破以及应用情况等。

 

 

博敏电子知识产权经理 张长明

 

一、项目所属技术领域及要解决的技术问题

 

该项目属于微电子-微波器件制造技术领域的工艺技术研发。

 

在现有技术中，以铬或镍铬做为金属化过渡层，存在后工序去铬或去镍铬流程较长的问题；铁氧体材料的脆性大导致的通孔加工时孔口崩边及孔型差影响信号传输等问题。

 

二、项目为解决技术问题所采用的技术方案

 

高带宽微带隔离器基板采用铁氧体开料切片技术及表面处理技术、铁氧体基片的表面清洗技术、金属化复合膜系的设计与淀积、铁氧体基片激光打孔及高速切割技术、高精度图形加工工艺以及微带隔离器基板的工艺流程设计等技术方案，达成频率范围：DC-18GHz，隔离度≥18dB；插损≤0.5dB；驻波≤1.2；阻抗方阻：50±2.5Ω/sq；膜层附着力≥5N；适用温度范围：-50℃~+125℃的目标。

 

解决的关键技术难点是铁氧体基板的附着力问题，通过溅射特定比例的镍铬铁合金膜层，代替常规的溅射铬/镍铬打底，优化了蚀刻流程，取消了二次干法刻蚀；采用多次钻孔的方式，解决铁氧体材料脆性大导致通孔加工时的孔口崩边及孔型差影响信号传输等问题，以此实现简化工艺流程、操作简便且效率提升、提高可靠性的效果。

 

答疑与讨论

 

鉴定专家评审委员会认真听取汇报，对汇报材料的创新性给予充分的肯定，一致认为博敏电子所做的技术研究成果具有先进性、新颖性。鉴定委员会成员对项目的应用市场、产品标准、编制规范等方面的问题进行询问与探讨；博敏电子项目团队成员从项目的适用范围、原理、参照标准以及课题研究创新点等方面逐一为鉴定专家成员进行解答。

 

专家提问与讨论

 

博敏电子项目相关负责人答疑

 

鉴定委员会评审委员考察项目产品

 

在交流期间，王强总经理表示此次成果鉴定项目是深圳博敏继在印制电路板领域掌握高频高速高多层、特种材料埋嵌技术、超长超大等特种电路板关键技术后的新技术、新领域，是博敏电子从传统印制电路板迈向薄膜陶瓷基板、微芯器件等领域的新突破；博敏电子一贯重视技术研发投入，视研发为公司发展的源动力；为此积极开展与院校、研究所等单位的密切合作，先后承担了广东省科技厅、深圳市科创委、深圳市发改委等政府部门的行业攻关、社会发展等多项课题。

 

 

博敏电子股份有限公司解决方案事业群副总裁 谢赐

 

 

深圳市博敏电子有限公司执行总经理 王强

 

鉴定结果

 

科技成果鉴定作为评价科技成果质量和水平的方法之一，鼓励科技成果通过市场竞争，以及学术上的百家争鸣等多种方式得到评价和认可，从而推动科技成果的进步、推广和转化。

 

会上，按照完整议程，博敏电子向与会专家进行了汇报，提交了相关成果证明材料，包括查新报告、知识产权证明、科技成果产权承诺书、应用证明、项目获奖证书、相关论文发表等。鉴定专家评审委员认真听取了项目组的汇报，详细审阅了成果材料。经答疑和讨论，认为研究报告资料齐全、内容完整、数据翔实，符合科技成果评价要求。

 

鉴定委员会一致认为：“高带宽微带隔离器基板关键技术及产品”项目具有国内领先水平，同意通过科技成果鉴定。

 

高带宽微带隔离器基板关键技术及产品

 

该项目研究了以金刚石砂轮片内圆切割方式做铁氧体开料切片；采用行星式磨抛机，经过研磨、粗抛、精抛后以扫描式变频超声波清洗达到基板厚度公差±0.01mm的要求；设计了以外围氮化钽图形为基准，多次不同能量激光打孔，实现通孔孔型的整齐无崩边；金属化复合膜系的设计与淀积以特定比例的镍铬铁复合膜替代常规铬或镍铬打底，可实现与镀铜层一次混合蚀刻，与常规铬或镍铬打底蚀刻方式相比，省去了等离子蚀刻流程；高精度图形加工工艺测试并分析镍铬铁复合膜的蚀刻量，相应位置以正性补角、负性掏铜的方式及微带隔离器基板的工艺流程设计等关键技术，性能符合微带隔离器基板的可靠性要求。

 

至此，博敏电子“高带宽微带隔离器基板关键技术及产品”项目顺利通过鉴定，本次科技成果鉴定会圆满成功！

 

 

“高带宽微带隔离器基板关键技术及产品”成功通过鉴定，标志着深圳博敏踏上了从传统印制电路板迈向薄膜陶瓷基板、微芯器件等领域的新台阶，打开微电子加工的新局面，更好地推动公司的战略发展与产品结构提升。

 

与此同时，在博敏电子董事长徐缓的带领下，秉承“创新连接、沟通世界”的企业使命，坚持“诚信、责任、创新、进取、优质、高效、人本、共享”的价值观，立足于新一代信息技术产业的巨大发展空间，紧紧围绕行业标杆客户，基于其个性化定制，实施差异化竞争战略，致力于成为最值得信赖的电子电路供应商及解决方案提供商。

 

未来，博敏电子也将坚持以“发掘并超越客户需求”作为技术开发的源动力，持续拓展并深入服务行业的优质客户，为其提供印制电路板、微电子及模块化产品等电子电路的综合解决方案，以高品质感动客户，成为产业链中核心的价值创造者。