三项军工电子行业标准研讨会成功召开

2021年3月21日至22日，由中国电子科技集团公司第十五研究所和莆田市涵江区依吨多层电路有限公司联合承办的军工电子行业标准研讨会在福建莆田市召开。

会议由全国印制电路标准化技术委员会陈长生主任委员主持，莆田市政府有关部门高度重视本次会议。莆田高新区陈清泉党工委副书记和莆田市市场监督管理局林纪民副局长到会并讲话，介绍了莆田市经济社会发展和开展的有关标准化工作情况，莆田市有多个国家级标准化示范区，高新区还是国家级高新技术产业标准化试点项目承担单位，并表示希望与全国印制电路标准化技术委员会和有关单位加强合作，推动当地印制电路行业的标准化工作，促进当地电子信息产业的发展。

出席本次研讨会的还有：莆田市涵江区赤港开发区管委会陈蓉主任，依吨多层电路有限公司刘胜贤副总经理、陈珍坤副总经理，江苏广信感光新材料股份有限公司朱民副董事长，广州广合科技股份有限公司曾红总经理，成都航天通信设备有限公司马忠义总工，中国电科第十四研究所王建国高工，无锡市同步电子科技有限公司李小明高工，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司乔书晓高工，中国电子技术标准化研究院曹易高工，广东生益科技股份有限公司颜善银研发所长、刘申兴项目经理，以及标准联合编制单位中国电科第十五研究所楼亚芬研究员、郭晓宇高工，依吨多层电路有限公司唐瑞芳项目部部长、方蕾研发部经理，珠海方正科技高密电子有限公司苏新虹副院长、唐耀技术专家，浙江华正新材料股份有限公司沈泉锦研发部经理、何小玲专员等。

根据国防科工局2021年军工行业标准制修订项目计划安排，本次标准研讨会主要内容涉及目前军用高频高速印制电路急需的三项电子行业标准：《印制板不连续金属化孔设计要求》《印制电路用基材XY轴热膨胀系数测试方法-TMA法）》《高频电路用覆铜箔碳氢树脂玻纤布层压板规范》。与会专家就标准的结构、主要技术内容和关键指标进行了认真仔细的讨论，并提出了修改意见和建议，对确保标准结构的完整性，技术内容的先进性和实用性具有重要意义。

会议圆满完成了各项议程，取得了丰硕成果。感谢莆田市涵江区依吨多层电路有限公司为本次会议提供的热情周到的服务。