多因素推动 台商两岸PCB产值今年有望再次创下新高

根据台湾电路板协会预估，2021年受惠后疫情时代来临，以及5G终端应用逐渐升温，预期台商两岸PCB产值今年有望再次创下新高。

法人表示，IC载板和HDI是目前PCB族群中，产能最为吃紧的两项制程，载板供不应求从2019开始就陆续显现。目前多数业者也预期，产能吃紧状况会延续至2023年，南电、欣兴、景硕将持续受惠。HDI则受惠于产品功能升级，愈来愈多应用大量使用HDI制程，受惠厂商如臻鼎-KY、健鼎、华通等大厂。

南电日前提到，由于载板是三高产业，高难度、高投资、高人力，因此难有大规模产能爆发性开出，以目前客户需求状况和同业扩产计划来看，载板供需不平衡的状况会持续到2023年，若大家计划都如期顺利进行，2023年产能吃紧的状况有望稍微舒缓，但产业发展仍要持续观察。

臻鼎作为载板族群中的黑马，虽然目前主要以生产供应手机的BT载板为主，不过市场已将目光锁定在该公司2023年新厂房开出ABF载板产能时所带来的贡献。臻鼎表示，虽然现在载板需求夯，但载板厂的业绩并未展现爆发，未来AIoT、车联网等高速运算、高频高速应用开始陆续普及时，万物互连时代下的需求，才是载板厂业绩爆发的动能来源。

HDI方面，吃紧状况与载板相似，需求涌出、但供给有限。随着5G的问世，手机、笔电、平板功能升级，但同时要保留轻量化的条件，因此各厂牌采用HDI的设计愈来愈多，甚至像是数据中心、服务器、车用电子在不同的需求刺激下，高阶HDI的采用愈来愈多。

业者表示，简单来说很多以前可能用传统多层板就可以做好的东西，现在都用上了HDI，但是全球能供应中高阶HDI制程的家数少，即使两岸陆续有人在扩产，但高阶投资金额大、中小厂难以负荷。另外则是传统HDI大厂已经掌握大多数需求，因此2020旺季以来，台系HDI大厂同样面临产能供不应求的盛况。

以TPCA统计数据来看，2020年IC载板成长率16%、HDI板成长9.6%、软板成长5.9%、4层以上多层板成长2%、单双面板成长1.6%、软硬结合板衰退26.2%。业者表示，趋势仍来自于高频高速网络以及高效能运算应用，客户2022、2023年的需求都很明确，预期载板族群仍会维持好几年的荣景。