IC载板供不应求 内资PCB企业积极扩产迎良机

IC封装基板，又称IC载板，在投资者眼中是高端的PCB产品。封装基板是在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。IC载板可直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时也为芯片与PCB母板之间提供电子连接。

过去一年，疫情带动消费电子行业兴旺，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都处于产能紧缺的状态，而FC-BGA基板缺货的根本原因在于其核心材料ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆积膜）缺货。有媒体报道称，自2020年秋季开始，台积电的ABF存货就不足。

此外，有产业链人士透露，ABF的交付周期已经长达30周，而上游材料ABF的紧缺持续造成IC载板供不应求局面，严重缺货时部分IC载板交货期可达1年。IC载板需求持续强劲，供不应求的局面预计将至少持续至2022年。亚化咨询在研究报告中表示，全球IC封装基板市场稳步增长，预计2022年将破100亿美元。到2025年，中国市场IC封装基板总产能将增加到194万平方米，年复合增长率为5.9%。

行业景气度上升 各大厂商加强布局

日本和韩国的PCB制造商目前已将生产重点，从传统的多层刚性板、高端HDI、柔性PCB以及刚挠结合板转移到IC载板上。其中，日本IC基板供应商揖斐电株式会社与新光电气工业株式会社将继续大力投资扩大ABF基板产能，预计该部分产值将占日本今年PCB总产值的30%以上。而韩国主要的PCB制造商LG Innotek、Semco和Daeduck Electronics近年来已停止生产HDI板以及刚挠结合板，更多地专注于生产手机SoC和5G传输芯片所采用的覆晶芯片尺寸等BT封装基板，以及AiP衬底和射频模块衬底。韩国的IC载板产值也有望迅速增长并超出其PCB产值三成。

而在中国内资企业中，深南电路近期表示，公司无锡半导体高端高密IC载板产品制造项目已于2019年6月连线试生产，目前仍处于产能爬坡阶段，已有部分客户完成认证。

兴森科技IC载板生产线在2018年底已实现满产，并成功进入韩国三星的供应链体系，成为内资载板厂商中唯一的三星IC载板供应商。2021年3月8日晚间，兴森科技披露了非公开定增预案，拟募资1.5亿元用于广州兴森集成电路封装基板项目，预计项目达产后将每年新增12万平方米集成电路封装基板产能。

崇达技术近期表示将集中资源优势支持控股子公司普诺威做大做强IC载板业务。中京电子则表示公司IC载板相关产品已经处于研究开发及小批量试产阶段。

内资企业有望持续受益

由于在关键原材料、设备及工艺等方面存在差距，内资企业在技术水平、工艺能力以及市场占有率上相较日本、韩国和中国台湾地区的封装基板企业仍然处于落后地位。集成电路封装基板行业的技术壁垒、资金壁垒和市场壁垒很高，需要企业前期投入巨大资金与时间成本，国内绝大部分企业从事中低端PCB产品的生产，均不具备进入IC封装基板行业的条件。

从产值上看，国内的IC载板产值不到3亿美元，与全球的IC载板市场空间相比，国内的产值占比不到4%。相比于PCB的产值规模占比来讲，国内IC载板的国产替代具有可观的市场空间。一旦技术壁垒被内资企业打破，内资企业有望复制PCB的产业转移历史，在业内配套、成本、地域等优势有望改变整个台日韩垄断的市场格局。

就近期以美国为首对中国芯片产业的技术封锁打压来看，打破“卡脖子”局面，打造关键产业链国产化，摆脱技术封锁将是每个中国科技企业任重而道远的使命。

早在2019年6月，国家大基金一期与兴森科技合资成立半导体封装产业项目，也彰显国家在关键领域对内资企业的扶持与打破国外技术垄断的决心。目前兴森科技IC载板月总产能约为2万平方米，随着国家大基金合资项目与非公开定增项目落地，兴森科技IC载板月总产能有望增加到7.5万平方米。而随着工艺成熟与产能不断爬坡，兴森科技成本优势也有望逐渐凸显。

未来随着国内内资晶圆厂建设扩产，5G基站、汽车、计算服务器等建设逐步落地，作为内资IC载板行业的龙头之一，兴森科技有望持续受益国产替代风口，迎来黄金发展期。