新材料企业家成长营走进中京电子参观交流

游学背景

5G建设基站先行，5G牌照发放后，基站铺设市场空间会加速打开，带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量，预测国内5G宏基站建设带来的PCB投资总空间约为300亿元左右，通信用PCB行业增量空间预计在2021-2022年持续打开。5G建设极大扩宽下游应用场景，终端用PCB前景大好。

基站、通信设备和智能终端等行业相继为PCB行业提供成长动力，5G从基站建设渗透到终端设备，基站用通信PCB首先受益，量价齐升；终端设备、AR/VR设备随后发力，量价齐升；汽车、工控需求也将同步爆发。5G对PCB行业的拉动将跨越5G整个周期，通信用PCB、终端用PCB和汽车用PCB将相继成为PCB行业成长的驱动力。

为了对标学习知名企业的先进管理经验，3月26日，新材料企业家成长营二十多位新材料相关企业家，以及知名新材料行业专家走进中京电子参观交流，中京电子总裁刘德威、副总裁余祥斌、副总裁黄健铭、研发总监叶汉雄等进行了欢迎和接待。

座谈会上，公司研发总监叶汉雄向各位新材料企业家代表介绍了中京电子的发展历程及未来发展规划，对公司生产基地、产品结构、材料应用、技术开发等进行了详细介绍，并深入介绍了公司在5G领域的产品布局及未来规划。随后，公司资深研发工程师杨先卫发表了“5G时代全球FPC市场需求与技术发展”的主题演讲，分享了5G时代FPC的应用产品、材料特性要求、工艺创新特点等行业知识和产业经验，引起了参会企业家代表的强烈共鸣。

PCB被称为“电子系统产品之母”，几乎所有电子设备都要使用PCB，PCB产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。随着5G时代的发展及技术提升，电子产品对PCB的高密度、高速度、高频率的要求更为突出，高多层板、柔性电路板、HDI板和IC载板等高端PCB产品逐渐占据市场主导地位, 未来5G商用将为PCB行业创造出一个超级市场，整个产业将被5G通信技术带入新一轮增长。

座谈会结束之后，新材料企业家代表一行来到中京电子生产线车间参观，实地查看了解生产车间产品制造工艺流程。参观过程中大家不时驻足观摩，感受着智能化设备的效率与魅力，并针对产品特性、应用材料、生产工艺等相关问题进行咨询了解。参观结束后，新材料企业家一行对公司的智能制造改造项目给予了高度赞扬。