广东将重点建设21个PCB行业重大项目

 

近日，广东省发改委下达广东省2021年重点建设项目计划，2021年广东省共安排省重点项目1395个项目，总投资7.28万亿元，年度计划投资8000亿元，安排开展前期工作的省重点建设前期预备项目1015个，估算总投资4.7万亿元。

 

 

图源：南方+

 

值得一提的是，包括珠海中京5G通信电子电路项目(一期）、景旺电子科技（龙川）有限公司二期改扩建项目、胜宏科技（惠州）股份有限公司升级改造项目、珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目、广东依顿电子科技股份有限公司年产70万平方米多层印刷线路板项目、大族科技研发制造项目、年产2400万张高等级覆铜板富山工业园制造基地项目等21个PCB行业重大项目入选。

 

具体如下：

 

续建项目

 

珠海中京5G通信电子电路项目(一期）

建设内容及规模：一期产线路板120万平方米/年，主要研发、生产中高端多层、高密度互连和柔性印制电路板，建筑面积约为20万平方米

建设起止年限：2019-2021

总投资：227223万元

项目单位：珠海中京电子电路有限公司

项目所在地：珠海

 

景旺电子科技（龙川）有限公司二期改扩建项目

建设内容及规模：建设厂房3栋、宿舍2栋、废物仓1栋、化工仓1栋及厂区道路、绿化及其他配套设施，建筑面积共11万平方米

建设起止年限：2019-2021

总投资：100000万元

项目单位：景旺电子科技（龙川）有限公司

项目所在地：河源

 

胜宏科技（惠州）股份有限公司升级改造项目

建设内容及规模：生产线改造并开展研发大楼和生产新能源汽车及物联网用线路板6层厂房建设

建设起止年限：2015-2021

总投资：220000万元

新增生产能力：年产线路板130万平方米

项目单位：胜宏科技（惠州）股份有限公司

项目所在地：惠州

 

汕头超声新型特种印制电路板产业化（一期）建设项目

建设内容及规模：新建主厂房（6层）、动力站、废水处理站、食堂等4栋建筑

建设起止年限：2020-2022

总投资：158000万元

项目单位：广东汕头超声电子股份有限公司

项目所在地：汕头市

 

珠海景旺电子电路板项目

建设内容及规模：建设年产300万平方米高密度印刷板、年产200万平方米柔性电路板生产装置和其他配套设施

建设起止年限：2019-2023

总投资：495517万元

项目单位：景旺电子科技（珠海）有限公司

项目所在地：珠海

 

珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目

建设内容及规模：建设生产厂房、宿舍楼及环保、废物处理收集区，总建筑面积34.8万平方米，新增工艺设备7796台（套）

建设起止年限：2018-2023

总投资：260000万元

项目单位：珠海崇达电路技术有限公司

项目所在地：珠海

 

生益电子股份有限公司东城厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目

建设内容及规模：建筑面积约25万平方米，新建厂房及配套、污水站、化工仓、宿舍楼、车库等

建设起止年限：2020-2022

总投资：207215万元

项目单位：生益电子股份有限公司

项目所在地：东莞

 

梅县区嘉元科技15000吨/年高性能铜箔技术改造项目

建设内容及规模：新建生产厂房、研发实验楼以及相关配套辅助车间多栋，新增溶铜造液、生箔、表面处理、分切以及水处理等生产设施

建设起止年限：2020-2022

总投资：69500万元

项目单位：广东嘉元科技股份有限公司

项目所在地：梅州

 

广东依顿电子科技股份有限公司年产70万平方米多层印刷线路板项目

建设内容及规模：新建年产70万平方米多层印刷线路板的生产厂房

建设起止年限：2020-2022

 

总投资：65000万元

项目单位：广东依顿电子科技股份有限公司

项目所在地：中山

 

鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目

建设内容及规模：新建、扩建厂房、污水处理厂等，建筑面积13万平方米

建设起止年限：2019-2024

总投资：150000万元

项目单位：世运集团

项目所在地：江门

 

惠州中京电子高性能覆铜板及半固化片项目

建设内容及规模：建设生产设施，建筑面积18万平方米，安装上胶机、真空压合机、自动叠板、剪裁、包装线等生产设备，年产高性能覆铜板及半固化片1800万平方米

建设起止年限：2020-2024

总投资：85000万元

项目单位：惠州中京电子科技股份有限公司

项目所在地：惠州

 

博罗南亚电子材料扩建项目

建设内容及规模：建设覆铜板厂、玻璃纤维布厂和甲类仓库

建设起止年限：2020-2023

总投资：282000万元

项目单位：南亚电子材料（惠州）有限公司

项目所在地：惠州

 

广东喜珍电路科技有限公司肇庆科学园项目

 

建设内容及规模：建筑面积约33.30万平方米，建设年产500万平方米PCB的厂房，配套建设环保处理中心、仓储、资源回收中心、生活中心、宿舍楼等

建设起止年限：2019-2022

总投资：350000万元

项目单位：广东喜珍电路科技有限公司

项目所在地：肇庆

 

佛山海尔智能电子制造项目

建设内容及规模：总建筑面积13.9万平方米，生产家用电器整机用的控制模块PCB及相关智能控制部件

建设起止年限：2020-2022

总投资：140000万元

项目单位：佛山海智新项目管理有限公司

项目所在地：佛山

 

新开工项目

 

珠海兴盛科技封装基板与通讯板项目(一期)

建设内容及规模：新建3栋厂房、办公楼、宿舍楼等配套设施，建设产能5万平方米/月IC封装基板产线、2万平方米/月军品PCB产线、5000品种数SMT产线、2万平方米/月刚挠板产线

建设起止年限：2021-2024

总投资：300000万元

项目单位：珠海兴盛科技有限公司

项目所在地：珠海

 

珠海市线路板、覆铜板生产及多层压合加工项目

建设内容及规模：建设年产线路板150万平方米、多层压合加工300万平方米，覆铜板500万张以及半固化片（PP）3000万米的生产设施。总建筑面积约18.56万平方米

建设起止年限：2021-2023

总投资：100000万元

项目单位：珠海龙宇科技有限公司

项目所在地：珠海

 

江门市新会区智能电子元器件制造项目

建设内容及规模：总建筑面积107.9万平方米。主要建设智能电子元器件的厂房、配套设施、公辅工程及生产线

建设起止年限：2021-2027

总投资：300000万元

项目单位：江门市崖门新财富环保工业有限公司

项目所在地：江门

 

梅县区广东超华新材科技有限公司年产20000吨高精度超薄锂电铜箔

建设内容及规模：新建厂房一栋，建筑面积为4万平方米，包括溶解车间、制箔车间、分切车间、水处理车间、新建厂房及装修、环保设施等辅助生产设施

建设起止年限：2021-2025

总投资：150000万元

项目单位：广东超华新材科技有限公司

项目所在地：梅州

 

梅县区超华科技年产600万张高端芯板项目

建设内容及规模：建设面积为8700平方米，生产能力为年产600万张高端芯板项目

建设起止年限：2021-2023

总投资：37565万元

项目单位：梅州超华电子绝缘材料有限公司

 

项目所在地：梅州

 

大族科技研发制造项目

建设内容及规模：建筑面积约220万平方米，建设PCB项目、新能源装备、显视和半导体、谐波减速器、3D打印、显视和半导体、光电、工业机器人、滚动功能部件、激光清洗等9个高端智能装备子项目

建设起止年限：2021-2023

总投资：1000000万元

项目单位：东莞大族科技有限公司

 

珠海华正年产2400万张高等级覆铜板富山工业园制造基地项目

建设内容及规模：采用高频、高速覆铜板等专有技术，购置高温上胶机、高温压机、自动回流线、调胶系统等装备，实现从研发、生产、物流、销售、服务全过程的数据化、可视化

建设起止年限：2021-2022

总投资：204900万元

项目单位：珠海华正新材料有限公司

项目所在地：珠海