两个PCB相关项目落户湖南株洲

4月2日，湖南株洲市举行“促招引 开新局”2021年一季度重大招商项目签约仪式，共有30个重大招商项目签约。株洲市委书记、市人大常委会主任毛腾飞，市委副书记、市长阳卫国出席活动并见证签约。

这次签约的30个项目合同引资额超360亿元，涉及高分子新材料、先进轨道交通装备、新能源汽车、先进硬质材料、信创工程、人工智能与大数据等产业链。

▲2021年一季度重大招商项目集中签约活动现场。记者 易翔/摄

正业科技与株洲市国有资产投资控股集团有限公司签订《战略合作备忘录》，将共同建设“半导体无损检测智能装备产业化项目和基于动力锂电池用叠片工艺的智能装备产业化项目”，打造中部地区高端智能装备产业化示范高地。

据正业科技公告，项目总投资额为10亿元。其中，项目一期为半导体无损检测智能装备产业化建设项目，投资规模6亿元，面向半导体芯片领域研发生产销售半导体X光无损检测机，通过X射线的强穿透性进行透视成像揭示受照芯片内部的结构或形态，解决半导体芯片各种缺陷检测问题，提升芯片良率。

此外，深圳市资本运营集团有限公司与株洲高新区也于当天签订战略合作协议，拟在株洲高新区投资约34亿元，分批分期建设覆铜板等3个项目。项目竣工投产后，将实现高速覆铜板材料大规模产业化，打破国外技术垄断，加快提升我国工业基础能力，提高关键领域的关键基础材料发展水平。围绕该项目，株洲高新区已经规划了200亩地，为其发展备足了空间。