芯碁微装调整部分募投项目拟投入资金

芯碁微装4月8日披露公告，公司于2021年4月6日召开了第一届董事会第十次会议和第一届监事会第六次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资项目拟投入募集资金金额的议案》，同意对募投项目募集资金具体投资金额进行相应调整。

公告称，由于本次公开发行实际募集资金净额少于拟投入的募集资金金额，为保障募集资金投资项目的顺利实施，提高募集资金的使用效率，结合公司实际情况，公司拟对各募投项目使用募集资金金额进行调整。具体如下：

芯碁微装称，公司对募投项目募集资金投资金额分配调整后不会对募集资金的正常使用造成实质性影响，符合中国证券监督管理委员会、上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的有关规定，不存在损害公司及全体股东利益的情形。

据悉，芯碁微装成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

2021年4月1日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（股票简称：芯碁微装，股票代码：688630）在上海证券交易所科创板挂牌上市。

芯碁微装专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户，通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。经过多年的深耕与积累，芯碁微装累计服务近70家客户，包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、四会富仕、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛（中京电子下属公司）、普诺威及大连崇达（崇达技术下属公司）、矽迈微、国显光电（维信诺下属公司）、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。