上海美维拟10.7亿元提升高端半导体封装载板产能

4月7日上午，2021年上海全球投资促进大会在上海中心举行，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，“五个新城”和一批特色产业园区、民营企业总部集聚区面向全球招商。其中，国家级上海松江经济技术开发区区两家企业上海百力格生物技术有限公司、上海美维科技有限公司一同参加云签约。

上海美维科技有限公司立于1999年8月25日，属于安捷利美维电子(厦门)有限责任公司。公司于2003年开始生产IC载板，成立至今注册资本3.6亿元。公司将在十四五期间积极加大高端半导体封装载板投资强度，确认将投资10.7亿元用于提升产能，达产后预测年销售额将达到20亿。

美维科技的主要产品为CSP、BOC、POP、PIP、SIP、FC-CSP等先进封装基板，广泛使用于存储器、射频发生与接受器、蓝牙组件、GPS系统、数字设备处理器、移动设备、WIFI无线网络等集成电路封装领域。公司同时也是美维控股的培训及研究中心，承担美维高端印刷电路板制造的工序及产品开发的功能。