合通科技完成上市辅导备案

据资本邦消息，广东合通建业科技股份有限公司（以下简称：合通科技）已于4月14日在广东证监局办理了辅导备案登记，辅导机构为东莞证券股份有限公司。

官微显示，合通科技是一家专业生产、研发PCB印刷电路板的国家高新技术企业，中国电子电路行业百强企业，拥有生产高精密度的单面、双面、多层电路板以及5G高频板、3D打印机板、铝基板、铜基板的生产技术及能力。

合通科技创立至今18年多来，一直以持续稳步地发展，面对百变的产品和市场，坚持“与时俱进”，由原本是一间PCB传统制造企业，打造成一间PCB产业互联共享制造平台，充分利用行业剩余产能，共享行业资源，达至轻资产、规模大、专业化、耗能少、产值大及竞争力强之特点，以创新的商业模式和思维，努力将公司不断做大做强。

发展历程

●2002年合通科技成立；

●2005年通过美国UL认证和ISO-9000质量管理体系认证，具备承接国内大企业和国外企业订单的基本资格；

●2006年组建业务员团队进入PC供应链；

●2007年成立“东莞市国盈电子有限公司”；

●2008年巧用将“危”变为“机”的战略，顺利度过了金融危机，成为合通发展历史上一个重要转折点；

●2009年改变传统的业务模式，建立网站，并加入了阿里巴巴的电子商务平台；

●2010年纳税破百万元、导入ERP系统、引入信用保险、建立人性化管理；

●2011年引入新股东；

●2012年进行重新定位、布局和造就全功能服务型的业务团队机制并入选中国中小企业的成长案例；

●2013年进入行业百强，认定成为国家高新技术企业，年缴纳税款突破500万；

●2014年董事会进行为期13天的闭关会议，确立末来的发展方向，是合通发展史上的里程碑；

●2015年新三板挂牌上市；

●2016年总部进驻松山湖，纳税突破千万元；

●2017年建立东莞市工程技术中心；

●2018年建立广东省工程技术研究中心；

●2019年入选为广东省制造业500强。

●2020年入选为广东省服务型制造示范企业。

研发实力

合通科技自2002年成立以来，一直重视产品研发和技术团队的构建，成立“企业技术研发中心”、建立“东莞市工程技术中心”和“广东省工程技术研究中心”等。公司研发成果显著，获得多项发明专利、实用新型专利、软件著作权、高新技术产品认定，多项研发成果获鉴定为国内领先水平。

产品中心

合通科技的主要产品分为单双面、多层电路板、5G高频板、3D打印机板、铝基板、铜基复合板6类，广泛应用于工业及PC电源、智能家电产品、自动化设备、3D打印机、电脑周边产品、5G及通讯电子产品、汽车配件及新能源、LED照明及背光源产品等领域。

资质荣誉