总投资3.95亿元，高频基板精密钻孔加工项目签约江苏宜兴

4月18日，宜兴（上海）经贸科技合作洽谈会在上海隆重召开。上海市副市长陈群，中国科学院院士褚君浩，上海市商务委员会副主任张国华，全国台湾同胞投资企业联谊会会长李政宏，上海期货交易所党委副书记、监事长陆文山，上海证券交易所副总经理董国群，上海市企业联合会副会长蒋苏平等，以及宜兴市领导封晓春、陈寿彬、周中平等出席会议。

会上，涵盖节能环保、智能装备、生物医药、医疗器械、物联网技术、旅游康养等多个新兴领域，累计总投资435.6亿元的44只项目集中签约。其中，包括总投资3.95亿元的高频基板精密钻孔加工项目，该项目是由宜兴鼎森电子科技有限公司投资建设。现场，宜兴鼎森电子科技有限公司与江苏省宜兴经济技术开发区签约。