兴森科技将进一步加大IC封装基板投资力度

近日，兴森科技在接受机构调研时表示，公司IC封装基板现有产能2万平米/月，分两期投资建设，2012年投产1万平米/月，2018年底已经处于满产状态。2018年扩产1万平米/月产能，原计划在2020年Q1投产，但因疫情影响装机进度，到2020年6月才开始试生产。到2020年底，达到90%左右的产能利用率，整体的良率也提高至96%以上。2021年除了春节这个月之外，基本上处于一个满产的状态。

兴森科技称，2020年公司半导体业务收入占收入的比重已达到20%以上，未来几年随着产能逐步释放，包括广州兴科IC封装基板项目和广州兴森半导体测试板项目的逐步投产，半导体业务占比会进一步提升。如果不考虑更远期的投资规划，广州兴科IC封装基板项目和广州兴森半导体测试板项目的产能完全释放之后，半导体业务的收入和利润占比预计会达到50%左右。

关于IC封装基板业务定位，兴森科技表示，从行业竞争格局看，IC封装基板主要还是日、韩、台等少数玩家参与，前10大占据了市场80%以上的市场份额。公司在技术能力和客户资源上，相对日、韩、台的企业还是有一定的差距，所以就意味着公司进入赛道必须采取本土化或者是差异化的经营策略。

从行业发展趋势而言，IC封装基板行业景气度非常高，尤其是高端的FCBGA基板持续缺货、涨价，主要厂商AT&S、臻鼎、欣兴、景硕、南亚等都在加大投资力度扩充FCBGA基板的产能。根据Prismark预测，2021年IC封装基板行业增长19%左右、市场规模达到122亿美金，2020-2025年复合增长率9.7%，整体市场规模将超过160亿美金，超越FPC成为线路板领域最大的细分子行业。公司将进一步加大投资力度，持续扩充现有IC封装基板的产能，进一步提升公司的行业地位。

从产品结构而言，配套CPU/GPU芯片的FCBGA基板（ABF材料）增速会相对较快，也是市场规模最大的一个细分领域，公司也在储备进入该市场，但目前的能力尚不完全具备，到形成收入和利润贡献还有较长的时间。

兴森科技表示，公司的IC封装基板产品是仍主攻存储芯片领域（BT材料），存储领域的收入占比达2/3，除原有存储芯片客户之外，随着长江存储、合肥长鑫的逐步上量和未来可预期的持续投资扩产，国内的市场空间将持续扩张，对于公司而言，面临很好的发展机遇；同时，公司也逐步开拓射频、MEMS等市场领域的客户，进一步完善公司的产品线和客户群体。